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诚聘（苏州高新区）

1、高级电子工程师   

职责描述：

1、负责产品的方案设计，物料选型，原理图设计，BOM制作及PCB设计审评工作；

2、负责产品硬件电路的调试工作，对产品进行失效问题分析；

3、指导和协助其他部门的相关工作，如解决生产问题；

4、编写并提交相应技术文档；

任职资格：

1、电子类相关专业，本科及以上学历，3年以上工作经验；

2、熟悉常见通讯接口的硬件设计，有一定的EMC相关知识经验；

3、熟练使用Altium工具进行电路设计，熟悉Candence等软件；

4、能熟练使用电烙铁，示波器，逻辑分析仪，网络分析仪，热风枪等仪器；

5、熟悉TI TDA/NXP IMX6等DSP平台或有手机，电脑，平板开发经验；；

6、有过ARM/DSP/摄像头开发经验等产品相关设计/接触 经验者优先。

7、有较好的英语听，说，读，写能力。

薪资：8-10K/月 ,加班费另计，综合工资12-15K/月

2、高级软体工程师

职责描述：

1、电子软件类相关专业，本科及以上学历，3年以上工作经验；

2、熟悉MCU软件开发、DSP软件开发、嵌入式软件开发(如飞思卡尔、Microchip、TI)等软件开发、仿真、测试；

3、熟悉CAN/LIN/Bootloader/网络安全软件开发经验；

4、熟练使用CANoe进行实车CAN/LIN性测试，能使用TESSY/QAC等进行软件测试、集成测试和单元测试；

5、熟悉汽车电子项目开发相关工具，如Matlab/Simulink, CANoe等；

6、具有较复杂控制器的软件编译于集成测试能力，有诊断开发、应用层开发的经验；

7、有较好的英语听，说，读，写能力。

薪资：7-12K/月 ,加班费另计，综合工资11-16K/月

有兴趣的简历投递hile2000@163.com

3、电子工程师

职责描述：

1.电子计算机软件类相关专业，专科及以上学历，接受应届毕业生；

2.良好的电子专业知识，

3.熟练掌握数字电路、模拟电路、单片机原理、电路分析等专业知识，

4.熟悉电路相关的实验课程，具有初步的动手实验能力，有上进心、有意愿从事电子产品研发设计工作，

5.了解电子产品测试的常用仪器，并能短期出差现场调试产品的功能；

薪资：3-4.5K/月 ,加班费另计，综合工资5-7K/月

4、软体工程师

1.电子计算机软件类相关专业，专科及以上学历，接受应届毕业生；

2.熟悉单片机原理，掌握汇编语言、C语言等编程开发软件，

3.熟悉单片机内部结构和外围接口电路，

4.熟悉单片的常用的通信协议，有意愿从事软件开发工作，有上进心、有意愿从事软件开发设计工作，并能短期出差现场调试产品的功能。

未来发展方向：嵌入式软件开发(Linux/单片机/ARM/DSP…)可选

薪资：3-4.5K/月 ,加班费另计，综合工资5-7K/月

有兴趣的简历投递hile2000@163.com