EEPW论坛

01正片和负片的区别：

PCB正片和负片是最终效果相反的制造工艺。

PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层的信号层一般使用正片。

PCB负片的效果：凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线的地方敷铜反而被保留。正负片都可以用于内电层，正片通过走线和敷铜也可以实现。PCB负片的好处在于默认大块敷铜填充，在添加过孔，改变敷铜大小等等操作都不需要重新Rebuild，这样省去了PROTEL重新敷铜计算的时间。中间层用于电源层和GND层时候，层面上大多是大块敷铜，这样用PCB负片的优势就很明显。

02正片与负片输出工艺的差别

正片：一般是我们讲的pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。正片工艺从底片来看，要的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要的部份则为透明的，同样地经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，接着是镀锡铅的制程，把锡铅镀在前一制程（显影）干膜冲掉的铜面上，然后作去膜的动作（去除因光照而硬化的干膜），而在下一制程蚀刻中，用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔（底片透明的部份），剩下的就是我们要的线路（底片黑色或棕色的部份）。

流程：

孔化→镀一铜→丝印或者贴膜→曝光→显影→镀二铜→镀锡或者镀镍→退膜→蚀刻

负片：一般是我们讲的tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻

负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔（底片黑色或棕色的部份），而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。

流程：

孔化→镀铜→贴干膜→曝光→显影→蚀刻→退膜

03两种工艺的优点以及如何选择

正片工艺的优点：

1.可以生产高孔铜和面孔板子

2.可以做无RING边的PTH孔，还可以做很大的PTH孔

3.可以作更精细的线路

负片工艺的优点：

1.无铜孔：做负片工艺可以保证100%无铜

负片工艺做的孔是不用干膜封住直接蚀刻的。如果是走正片工艺的话干膜稍微有个小洞孔内就会镀上锡，蚀刻的时候孔的铜就蚀刻不掉

2.走负片的话都是整版镀铜的，相对于图形镀铜来说，他的均匀性比较好。

3.铜分层的几率偏低。负片制版走的整版镀铜，相对于做2次沉铜的正片工艺来说结果显而易见。

4.孔环大的可以做负片，做负片可以不用镀铅锡再退铅锡，生产周期短，耗铜球多些。