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[经验] PCB正片负片输出工艺的区别在哪里?

工程师
2019-08-16 13:00:33     打赏

01正片和负片的区别:


PCB正片和负片是最终效果相反的制造工艺。


PCB正片的效果:凡是画线的地方印刷板的铜被保留,没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层的信号层一般使用正片。


PCB负片的效果:凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除,没有画线的地方敷铜反而被保留。正负片都可以用于内电层,正片通过走线和敷铜也可以实现。PCB负片的好处在于默认大块敷铜填充,在添加过孔,改变敷铜大小等等操作都不需要重新Rebuild,这样省去了PROTEL重新敷铜计算的时间。中间层用于电源层和GND层时候,层面上大多是大块敷铜,这样用PCB负片的优势就很明显。




02正片与负片输出工艺的差别


正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。正片工艺从底片来看,要的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要的部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蚀刻中,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色或棕色的部份)。


流程:

孔化→镀一铜→丝印或者贴膜→曝光→显影→镀二铜→镀锡或者镀镍→退膜→蚀刻


负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻


负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色或棕色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色或棕色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份),去膜以后就留下了我们所需要的线路,在这种制程中膜对孔要掩盖,其曝光的要求和对膜的要求稍高一些,但其制造的流程速度快。


流程:

孔化→镀铜→贴干膜→曝光→显影→蚀刻→退膜




03两种工艺的优点以及如何选择


正片工艺的优点:

1.可以生产高孔铜和面孔板子

2.可以做无RING边的PTH孔,还可以做很大的PTH孔

3.可以作更精细的线路


负片工艺的优点:

1.无铜孔:做负片工艺可以保证100%无铜

负片工艺做的孔是不用干膜封住直接蚀刻的。如果是走正片工艺的话干膜稍微有个小洞孔内就会镀上锡,蚀刻的时候孔的铜就蚀刻不掉

2.走负片的话都是整版镀铜的,相对于图形镀铜来说,他的均匀性比较好。

3.铜分层的几率偏低。负片制版走的整版镀铜,相对于做2次沉铜的正片工艺来说结果显而易见。

4.孔环大的可以做负片,做负片可以不用镀铅锡再退铅锡,生产周期短,耗铜球多些。


什么情况下使用正片与负片:负片需要掩孔蚀刻,对孔环的大小有要求,同时干膜附着力有限,对线宽<4mil容易甩膜,因此板上只有非金属孔,走线和焊环比较大时可以走负片;孔环小的,铜厚大,线距小时可以走正片.




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