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从关注上游半导体公司的角度，来说一下对嵌入式行业的预测：

（一）嵌入式的发展大方向-SoC将是主流

当前的主流可以按照两个类型进行分割：裸机系列和有系统系列。第一种，裸机系列很容易理解，比如C51、MSP430、PIC这样的品种繁多的单片机，开发过程和方法基本相同，使用半导体厂商提供的BSP包，按照手册进行寄存器配置，对周围数字芯片的各个协议工作方式了解，就能解决一些功能单一的需求；跑系统系列基本上就是Linux、Android这样的非实时操作系统和一些实时操作系统，操作系统的多任务、完善管理机制就开始谈及芯片的架构和指令，PowerPC、ARM，MIPS等等等，这些处理器芯片常常用于解决复杂的需求，并将需求定制交给熟悉业务和技术的嵌入式应用工程师或者CS行业工程师，这样就可以完美和计算机开发者相结合制造出多种多样的功能设备。这样看的话，操作系统可以说是在嵌入式行业和计算机行业打通的一个桥梁。

传统的嵌入式基本上就是这样的，稍微的预测一下呢？

C51、MSP430、PIC这类的开发必定会淘汰，不是说它们不够锋利，而是由半导体行业的特性所决定的。半导体器件生产成本是按照规生产模数量所摊薄的，生产的越多，需求越多，成本越低，未来基于MSP430、C51的这样的实时性稍微有松弛的场景，也会可能选择一个ARM的以Cortex-M为核心的处理器（arm的授权费真的低到不行了，真算是业界良心），生产规模上升，成本则下降，且方便日后扩展，再然后Cortex-M核心arm公司也是在不断投入成本优化，上上的选择。

从裸机的发展上我们就可以看到一个发展方向，SoC模式的思想。核心架构交给专业的公司去做，自己公司做擅长的一块，然后这些功能部件全部都集成在一个芯片里。比如，今年参加的arm公司关于芯片IP的培训，也认真听了一些新的创业半导体公司的介绍，学习到了很多，也打开了我另一个世界的大门。其中在一个物联网案例中，有一个公司他们是做NB无线传输的，处理器核心采用的是arm公司的，他还特意感谢了arm公司，arm公司在提供demo评估自己芯片到流片的时候是不收费用的，量产后才交费用，这大大的降低了做企业的风险。

这个公司选择arm公司成熟的cortex-a系列处理器的核心的方案，自己专注做NB无线基带，调制解调算法MAC层，最后融合成一个芯片，然后流片，回片测试。这是一个物联网的芯片的案例，用的就是SoC模式。SoC模式将一整套系统做成一个芯片，就好像曾经把复杂的巨大模电数电的放大电路做成芯片一样。在物联网的应用上，嵌入式SoC，未来必然成趋势，嵌入式和物联网的关系实际上大家都清楚，很不负责任和不准确的说，嵌入式+CS+互联网，上中下组成的大规模网络可叫物联网，嵌入式在物联网布局中处于底层的地位，大规模布局这就有体积小、寿命长、低功耗这些基本要求，SoC模式肯定是首选，缺不了处理器，缺不了无线，做进一个芯片不刚刚好麽。

谈到SoC 模式，很多人都觉得大部分工作量其实在半导体上，嵌入式软件开发似乎没有用武之地，其实不然，反而对于嵌入式软件开发的要求又更上了一层楼。就说一个例子，多核、多层的SoC早在零几年的时候有这样成型的产品，比如TI公司的OMAPL138，DSP（C6748）+ARM（ARM9）架构的，在嵌入式软件上，面临的难以解决的问题就是核间通信，DSP和ARM如何通信，包括现在有名的ZYNQ，FPGA+ARM的多核异构平台，多核心之间通信如何解决，这始终需要去解决，还有，英伟达的TX2，SoC级上面ARM Cortex-A5x系列+自己的GPU。很多人采用的是Linux内核里面一个模型，IPC，常常用在裸机上。如果上操作系统，Linux系统对于多核异构的通信，TI使用syslink驱动级的组件，zynq采用ram内存读取的方法反包装出接口。这些开发对于多核通信应用级的都很难，更别说开发出这样的BSP支持的了。

未来嵌入式，不单单是对于传统的CPU+外设模块，通过外设总线驱动读取外部数据，而是打入到芯片内部，一块芯片，即一个系统。而开发的重点，也不单单是传统的那些嵌入式的知识，还要包含半导体SoC的知识。驱动开发需求会加大，嵌入式将越来越集成化，越来越脱离周边硬件，且深度整合，由外向内发展，SoC将是主流。