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常温贮存单组份导电银浆IC导电胶可替换H20E84-1

菜鸟
2020-03-01 18:56:27    评分
基本资料

一种环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接,亦可应用于金属与金属之间的粘接。

产品优点

n  适合于高速点胶工艺,优异的触变性无爬胶现象

n  满足高耐温使用要求

n  卓越的粘接力

n  优异的 85/85%RH  稳定性

产品属性

型号

9969

外观

银白色

比重

4.0±0.2

固含量

65%

粘度

90-150dPa·s

RION VT-06 粘度计测量,@252#转子)

触变性

4.0

保质期(25密封容器)

个月

固化条件

150×30~120min(根据用户要求适配)

性能参数

项目

指标

测试方法

破坏芯片推力

12Kgf/cm2

推力计

延伸系数 25

7.3GPa

DMA1Hz-0.5mm thick sample

延伸系数   225

395MPa

DMA1Hz-0.5mm thick sample

硬度

3H

铅笔硬度

线热膨胀系数(<TG

45ppm/

TMA

线热膨胀系数(>TG

185ppm/

TMA

玻璃化转变温度

120

DMAinflection

导热系数

3~6W/m·K

激光闪点法

体积电阻率

2×10-4·cm

四探针法


北京汐源科技有限公司推出常温贮存导电胶 可替换H20E




关键词: 导电胶     H20E     84-1     ablestik 84    

工程师
2020-03-01 21:29:16    评分
2楼

了解一下


菜鸟
2020-03-28 20:40:21    评分
3楼

欢迎来电咨询,另有厚膜浆料,可代替杜邦产品


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