一种环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点n 适合于高速点胶工艺，优异的触变性无爬胶现象
n 满足高耐温使用要求
n 卓越的粘接力
n 优异的 85℃/85%RH 稳定性
产品属性型号 | 9969 |
外观 | 银白色 |
比重 | 4.0±0.2 |
固含量 | 65% |
粘度 | 90-150dPa·s （RION VT-06 粘度计测量，@25℃2#转子） |
触变性 | 4.0 |
保质期（25℃密封容器） | 6 个月 |
固化条件 | 150℃×30~120min（根据用户要求适配） |
性能参数
项目 | 指标 | 测试方法 |
破坏芯片推力 | ≥12Kgf/cm2 | 推力计 |
延伸系数 25℃ | 7.3GPa | DMA，1Hz，-0.5mm thick sample |
延伸系数 225℃ | 395MPa | DMA，1Hz，-0.5mm thick sample |
硬度 | ＞3H | 铅笔硬度 |
线热膨胀系数（<TG） | 45ppm/℃ | TMA |
线热膨胀系数（>TG） | 185ppm/℃ | TMA |
玻璃化转变温度 | 120℃ | DMA，inflection |
导热系数 | 3~6W/m·K | 激光闪点法 |
体积电阻率 | 2×10-4Ω·cm | 四探针法 |
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