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陶瓷电路板

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面（单面或双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良的电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

陶瓷基板的特点

1.机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。

2.极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。

3.与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。

4.使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

陶瓷基板的优越性

1.陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；

2.减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

3.在相同载流量下，0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

4.优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；

5.超薄型（0.25mm）陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；

6.载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

7.热阻低，3mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W；

8.绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力；

9.可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。

陶瓷基板与普通PCB板的区别

目前市场上应用得最广泛的就是FR-4电路板，但是FR-4电路板的缺陷造成之后是不可逆的。FR-4覆铜板具有不使用绝缘层、可大批量生产、成型快、价格低的优势，但缺陷也十分明显：

1.厚度超差：比较常见的有中厚四周薄，或者一边厚，一边薄。它将影响pcb的加工，厚度不均匀会影响将影响开槽深度、基板耐择性。对于比较精密的印制电路板，厚板超差会造成整机时接插头松紧不一，形成接触不良，影响电子装置性能。对于多层印制电路板，厚度超差积累可能造成整块电路板废品产生。不能满足测试平台及其它高精度产品对高压板厚底公差要求。

2.基板起花：影响到基板耐焊性，电绝缘性及其它诸多性能，不能成为正品使用。

3.基板分层：有这种现象不是不可能应用，而是不能成为A级产品。

4.基板白斑。白线条：严重影响pcb制造质量。

5.基板露布纹：造成绝缘性能下降，严重影响pcb板质量

6.基板杂质。黑点：影响产品外观外，还有其他的影响。

7.铜箔皱折：有这种折痕的不允许使用到pcb制作中。

8.胶点：已经固化的树脂，在制作过程中，腐蚀不掉，严重影响导线间的绝缘性，所以不能用于pcb制作。

9.凹坑：对pcb产品质量影响极大，可能造成线路不通或似通非通。

10.针孔：会造成粗画面，有煤油渗漏痕迹。

11.铜箔氧化：轻微氧化不会影响到pcb产品质量，但也应尽量防止。严重氧化则可能造成pcb制作过程不容易腐蚀干净，不能用于覆铜板生产。

12.铜箔亮点：该点由于抗氧化层被破坏，产品在存放过程中该点容易被氧化，对pcb造成不良的影响。对于较大亮点，该处铜锡有可能比其他地方的薄，同时也会影响pcb的制造质量。