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如何用X射线检测设备检查焊点的空洞

菜鸟
2020-06-13 16:44:11    评分

 

随着电子技术的发展,客户对电子产品要求的进一步提高,电子产品朝多功能小型化方向发展,这就意味着电子元件朝着小型化、密集与高集成发展。BGA具备上述条件,并且广泛应用。

BGA在进行焊接时会不可避免产生空洞,空洞对BGA焊点造成的影响会降低焊点的机械强度,影响焊点的可靠性与寿命;所以必须控制空洞现象的产生。在焊锡连接的质量标准中,空洞对质量起决定性作用,尤其是在大尺度焊点中的空洞,焊点的面积可能达到25cm²,控制空洞中封闭气体的变化很难,常见的结果是,留在焊接中的空洞大小和位置不一样。从传热方面讲空洞可能会导致模块功能失常,甚至会在正常运行时造成损害,因此在生产过程中,质量控制是绝对必要的。

目前,在焊接工艺完成后,很少有机会发现空洞,在生产过程中,即使进行百分之百的测试,对测试技术的选择也是受到限制的。对电子组件上的焊点分析,X射线检测技术已经得到证明是有效的。X射线可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好快。




关键词: 便携式     探伤机     应用领域     宇时检测     沈阳探伤机     X    

助工
2020-06-13 19:39:58    评分
2楼

学习一下


助工
2020-06-13 19:42:44    评分
3楼

谢谢分享


助工
2020-06-13 19:47:04    评分
4楼

学到了


助工
2020-06-13 19:49:03    评分
5楼

感谢楼主分享


助工
2020-06-13 19:52:30    评分
6楼

了解一下


助工
2020-06-13 19:56:05    评分
7楼

谢谢分享


助工
2020-06-13 23:15:24    评分
8楼
X射线对某些器件的功能或材料,有影响吗? 能否具体举例些?



助工
2020-06-13 23:19:43    评分
9楼

X射线可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好快。

--- 这个功能不错,相当于****IC封装


助工
2020-06-13 23:23:39    评分
10楼

不知道检测一次多少money?


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