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为了解决芯片开封后使用烧杯作为芯片存放的容器进行超声波清洗时，容易造成芯片损坏，从而影响后续检测分析工作的精确性和可靠性的问题，本发明方法为了保证了开封后芯片在清洗过程中的完好无损，提出以下技术方案
一种芯片开封后清洗方法，该方法包括以下步骤
A、将开封后的芯片放入装有清洗液的塑料袋中，将塑料袋口封装好；
B、将塑料袋放入超声波清洗机中进行振荡清洗；
C、清洗结束后从塑料袋中取出芯片，完成芯片的清洗。作为本发明的一种优选方案，所述步骤A中的清洗液为丙酮溶液。本发明带来的有益效果是本发明有效保证了开封后芯片在超声波清洗过程中完好无损，保证芯片不受损坏，从而保证了开封后芯片检测分析工作的精确性和可靠性。
具体实施例方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。本实施例对一块贴片器件进行开封，开封后的芯片清洗步骤如下
A、将开封后的芯片放入装有丙酮清洗液的塑料袋中，将塑料袋口封装好；
B、将塑料袋放入超声波清洗机中进行振荡清洗；C、清洗结束后从塑料袋中取出芯片，完成芯片的清洗。经过实施例验证，本发明方法清洗的开封后的芯片清洗干净，且保证了芯片的完好无损。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
权利要求
1.一种芯片开封后清洗方法，其特征在于该方法包括以下步骤 A、将开封后的芯片放入装有清洗液的塑料袋中，将塑料袋口封装好； B、将塑料袋放入超声波清洗机中进行振荡清洗； C、清洗结束后从塑料袋中取出芯片，完成芯片的清洗。
2.根据权利要求I所述的一种芯片开封后清洗方法，其特征在于所述步骤A中的清洗液为丙酮溶液。
全文摘要
本发明提供了一种芯片开封后清洗方法，该方法包括以下步骤A、将开封后的芯片放入装有清洗液的塑料袋中，将塑料袋口封装好；B、将塑料袋放入超声波清洗机中进行振荡清洗；C、清洗结束后从塑料袋中取出芯片，完成芯片的清洗。本发明有效保证了开封后芯片在超声波清洗过程中完好无损，保证芯片不受损坏，从而保证了开封后芯片检测分析工作的精确性和可靠性。当集成电路的制造工艺进入28nm以下的领域时，sign-off（签核）时可能采用比较悲观的sign-off结果，在需求高性能的场合，需要通过实际芯片在量产测试，来筛选出满足条件的芯片。在现有技术中，当芯片的最低频率要求是1GHz时，sign-off的频率一般为0.9GHz。在进行量产测试时，通常会将芯片筛选为1GHz、1.1GHz和1.2GHz三种不同频率档次。由于芯片有三个频率档次，最坏的情况，同一个芯片需要进行三次完整测试才能准确分类，这样就增加了测试成本，大大消耗了测试时间。芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。