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  芯片需要做哪些测试呢？主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。

功能测试看芯片对不对

性能测试看芯片好不好

可靠性测试看芯片牢不牢

       1、NSAT-2000电子元器件自动测试系统可以进行功能测试：就是测试AD芯片/DA芯片的参数、指标、功能：例如位数、采样率、输入或输出极性、范围、输出速度、精度等参数，从而判断AD芯片/DA芯片的质量。其工作原理就是搭建一个“模拟”的芯片工作环境，把芯片的接口都引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。

       2、NSAT-2000电子元器件自动测试系统的可靠性测试：在AD芯片/DA芯片制造过程中由于制造工艺和制造环境等多种原因，可能会使制造后的电路出现各种各样的物理缺陷，比如线与线之间、层与层之间出现短路或者出现开后等，这都会导致制造后的AD芯片/DA芯片与预期不符，甚至影响到整机的工作。提高电子元器件的可靠性。

      3、NSAT-2000电子元器件自动测试系统的失效测试：要使AD芯片/DA芯片可以可靠的工作，还要分析确定其失效机理，找出失效原因，从而实施纠正措施。NSAT-2000电子元器件自动测试系统可以借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现。

      4、NSAT-2000电子元器件自动测试系统的老化测试：可完成在不同的温湿度环境、振动环境下，自动测试并实时采集AD芯片/DA芯片的老化特性的性能指标数据。压源控制电路在控制器的控制下，控制电压的通和断，从而为芯片的老化测试提供了使芯片在短时间内不断的经历上电和掉电过程的测试环境，信号检测电路检测该芯片老化测试数据，通过对该测试数据进行分析，即可得到芯片的老化性能，从而得到芯片的使用寿命。