| 在高速PCB 设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。因此在高速PCB设计中应尽量做到：1.选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB 设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔，也可以尝试非穿导孔；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗；2.PCB 上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量减少过孔；3.电源和地的管脚要就近做过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗4.使用较薄的PCB 有利于减小过孔的两种寄生参数；5.POWER 隔离区越大越好，考虑PCB 上的过孔密度，一般为D1=D2+0.416.在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。总的来说，在PCB设计时不仅要灵活多变，还要均衡考虑过孔减小带来的成本增加以及PCB 厂家后期加工和工艺技术的限制。 |
共3条
1/1 1 跳转至页
[经验]高速PCB设计中的过孔设计，你晓得不？
关键词： 高速 PCB 设计 中的 过孔 设计
共3条
1/1 1 跳转至页
回复
| 有奖活动 | |
|---|---|
| 【有奖活动】分享技术经验，兑换京东卡 | |
| 话不多说，快进群！ | |
| 请大声喊出：我要开发板！ | |
| 【有奖活动】EEPW网站征稿正在进行时，欢迎踊跃投稿啦 | |
| 奖！发布技术笔记，技术评测贴换取您心仪的礼品 | |
| 打赏了！打赏了！打赏了！ | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂