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整流桥有不同的封装形式，怎么看整流桥的封装型号呢？通常，在整流桥堆的命名中，前面的英文字母代表桥堆的封装形式，后面有三个数字，第一个数字代表额定电流A；后两个数字代表额定电压（数字* 100）V。例如KBP210是2A，1000V，并且封装形式为KBP的桥堆。

那么贴片整流桥封装尺寸，ASEMI贴片整流桥有哪些封装？

贴片整流桥封装尺寸，我们都知道整流桥有贴片，当然也有插件。让我们看一下插件和贴片之间的细微差别。贴片：1.指贴片组件，无引线组件和表面安装组件，通常焊接是由机器自动完成的，但是少量的焊接也是手工完成的。2.指的是贴片工艺，是将贴片元件焊接在电路板上的工作。

以上通常是由贴片机完成的，但也可以手动，半手动或全自动完成。对于一些小信号设备，例如电阻类，陶瓷电容类，控制芯片等，使用贴片会比插入式更好，因为生产过程更易于控制，制程不良率低，并且一些材料的价格比插件好。但与插件相比，抗震能力较差。但是整体贴片会比插件好，对于功率器件，例如MOSFET，电解电容器，功率电阻，插件会比贴片好。由于功率器件的热量更加严重，因此插件的散热效果要好于贴片的散热效果。例如，在产品试生产阶段进行电路分析以及考虑焊接的便利性，可能是选择插件的原因。插件和贴片也很容易从外观区分开。

ASEMI贴片整流桥有哪些封装？每个不同封装的贴片整流桥都有不同大小的电流型号，ASEMI贴片整流桥封装有：MBS封装0.5A~1A贴片整流桥、MBF封装0.5A~1A贴片整流桥、ABS封装0.5A~1A贴片整流桥、DBS封装1A~2A贴片整流桥。