EEPW论坛

TT的定义为“封装顶部中心的温度”，因此热电偶的安装位置确定为封装顶部中心，需要将热电偶的测量端（连接端）正好安装在那个位置。如果实际安装位置不同，TT值就会发生变化。下图是对封装表面的温度分布进行仿真的结果。由于封装密封树脂的热导率为0.3～1W/mk左右，因此即使是毫米级的偏差，也会造成温度差异。下面的表格中列出了图像上A～E点的温度。

• 什么是热设计？

•  

• 技术发展趋势的变化和热设计

•  

• 热设计的相互了解

•  

• 热阻和散热的基础知识：什么是热阻

•  

• 热阻和散热的基础知识：导热和散热路径

•  

• 热阻和散热的基础知识：传导中的热阻

•  

• 热阻和散热的基础知识：对流中的热阻

•  

• 热阻和散热的基础知识：辐射中的热阻

•  

• 热阻数据：JEDEC标准及热阻测量环境和电路板

•  

• 热阻数据：实际的数据示例

•  

• 热阻数据：热阻和热特性参数的定义

•  

• 热阻数据：估算TJ时涉及到的θJA和ΨJT －其1－

•  

• 热阻数据：估算TJ时涉及到的θJA和ΨJT －其2－

•  

• TJ的估算：基本计算公式

•  

• TJ的估算：使用θJA的计算示例

•  

• TJ的估算：使用ΨJT的计算示例

•  

• TJ的估算：使用瞬态热阻的计算示例

•  

• 表面贴装的散热面积估算和注意事项

•  

• 表面温度测量：热电偶的种类

•  

• 表面温度测量：热电偶的固定方法

•  

• 表面温度测量：热电偶测量端的处理

•  

• 表面温度测量：热电偶的影响