这些小活动你都参加了吗?快来围观一下吧!>>
电子产品世界 » 论坛首页 » 综合技术 » PCB与EMC » PCB的保形涂层有缺陷怎么办?

共1条 1/1 1 跳转至

PCB的保形涂层有缺陷怎么办?

高工
2022-09-22 09:12:46     打赏
如何识别和解决保形涂层缺陷?


许多电子元件和电路板都有一层保形涂层,用于防潮、抗蚀、防热、抗菌、防尘等。此外,这些涂层还有助于保持电路完整性和元件特性。简单来说,“保形”就是与PCB的外形和元件的形状相吻合的涂层。

 

不过,保形涂层可能存在缺陷,因此必须辨别这些缺陷是否严重到会对电路的功能产生影响。换句话说,就是需要确认这确实是缺陷,还是在涂层工艺参数(工艺指标)范围内?
如果从供应商处收到许多产品,那么客户可能需要对涂层有一定的了解,以决定对产品是进行生产还是销售,并且它们可能还需要符合某些行业标准。而只收到一种产品的客户则可能出于质保目的而需要识别缺陷,以防产品在将来出现失效问题。在这两种情况下,可以通过一些基本的观察来确定。

 

大多数涂层缺陷,均归咎于前期清洁工艺过程(要么是清洁时造成,要么是完全没有清洁)或涂覆工艺过程中的条件问题。较少的情况是由其他原因导致的(例如涂层选择错误),但确实存在这种情况。缺陷和工艺指标的示例包括开裂、剥落、空隙和气泡、材料缺陷、缺乏粘合,以及变色。
下面,我们详细讨论一下其中的几个问题。


气 泡



气泡在任何类型的涂层(如粉刷墙壁)中都是很常见的。如果气泡出现在PCB的非关键区域,则电路板可能不存在功能问题。然而随着时间的推移,这些气泡可能会导致保形涂层发生退化,并且它们可能表示涂层或清洁工艺过程有问题。如果这些气泡出现在关键区域,则可能无法提供预期的保护。


image.png

 

如果涂层不平整且未粘附在表面上,就可能在中间积聚空气,当气泡试图脱离硬化的表面时,就会嵌入其中。用刷子涂覆涂层也可能会在涂层表面内产生气泡。
然而,最易导致积聚气体的是未在涂层干燥前汽化或脱离的溶剂或污染物。这些物质可能在涂层涂覆之前就已经在电路板上了,但也可能是涂层化合物中的溶剂未能在涂层硬化之前汽化。其他可能导致产生气泡的因素包括涂层厚度和固化速度。

去湿和结珠



湿润一词用于描述液体在表面上的扩散和渗透,它是保形涂层最重要的特性。去湿(通常称结珠)是指涂层化合物在表面抗扩散的区域呈珠状聚集的情况。

 

出现去湿情况很可能是因为PCB或元件表面受到污染。这些污染物包括制程油、助焊剂残留和指纹。其中许多物质在组装时已经存在于元件上,或可能在焊接时引入,但所有这些物质均应在涂覆前的清洁过程中去除。


image.png


去湿的另一个鲜为人知的原因是与涂层性质有关的元件或PCB的表面能。这可以粗略地解释为“表面张力”。液体的表面能通常用“达因”(力的单位)表示。基本上,目标表面的表面能必须高于所涂覆涂层的表面能,这样才能保持适当的湿度并避免结珠。
以非电子产品的汽车打蜡为例,车辆的表面能随着涂覆的蜡而变化,因此水会汇集成珠而非扩散开去(即去湿和湿润的情况)。下图对此进行了说明。


image.png

褶皱、波浪、橘皮皱



保形涂层内出现的纹路通常表明存在工艺缺陷。造成这些表面图案的原因包括厚涂层不平整、溶剂闪蒸(消散)过快、喷涂角度不正确,以及涂覆时间不当。这些缺陷仅仅是装饰性(非关键性)缺陷,但即使不构成产品报废,也表明必须改进涂层工艺。
相关示例如下图所示:


image.png


image.png


另外两种常见的涂层缺陷是层离和“鱼眼”。其中,层离是指涂层开始从基板上分离(隆起)的区域,这种缺陷可能直到使用零件时才会发现。与去湿一样,造成层离的原因可能是表面污染,也可能是干燥时间或涂层厚度不当。 而鱼眼类似于普通的气泡,但该区域是在凹陷或塌陷后形成类似鱼眼的特殊形状。这些通常仅由一个污染物引起的,并且常见于气动喷雾应用中过滤不充分的情况。


image.png

注意:上述示例只是保形涂层中最常见的几个异常现象,本文所列原因仅涉及表面(双关语)。




关键词: PCB     保形     涂层     有缺陷    

共1条 1/1 1 跳转至

回复

匿名不能发帖!请先 [ 登陆 注册 ]