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许多电子元件和电路板都有一层保形涂层，用于防潮、抗蚀、防热、抗菌、防尘等。此外，这些涂层还有助于保持电路完整性和元件特性。简单来说，“保形”就是与PCB的外形和元件的形状相吻合的涂层。

不过，保形涂层可能存在缺陷，因此必须辨别这些缺陷是否严重到会对电路的功能产生影响。换句话说，就是需要确认这确实是缺陷，还是在涂层工艺参数（工艺指标）范围内？
如果从供应商处收到许多产品，那么客户可能需要对涂层有一定的了解，以决定对产品是进行生产还是销售，并且它们可能还需要符合某些行业标准。而只收到一种产品的客户则可能出于质保目的而需要识别缺陷，以防产品在将来出现失效问题。在这两种情况下，可以通过一些基本的观察来确定。

大多数涂层缺陷，均归咎于前期清洁工艺过程（要么是清洁时造成，要么是完全没有清洁）或涂覆工艺过程中的条件问题。较少的情况是由其他原因导致的（例如涂层选择错误），但确实存在这种情况。缺陷和工艺指标的示例包括开裂、剥落、空隙和气泡、材料缺陷、缺乏粘合，以及变色。
下面，我们详细讨论一下其中的几个问题。

气 泡

气泡在任何类型的涂层（如粉刷墙壁）中都是很常见的。如果气泡出现在PCB的非关键区域，则电路板可能不存在功能问题。然而随着时间的推移，这些气泡可能会导致保形涂层发生退化，并且它们可能表示涂层或清洁工艺过程有问题。如果这些气泡出现在关键区域，则可能无法提供预期的保护。

如果涂层不平整且未粘附在表面上，就可能在中间积聚空气，当气泡试图脱离硬化的表面时，就会嵌入其中。用刷子涂覆涂层也可能会在涂层表面内产生气泡。
然而，最易导致积聚气体的是未在涂层干燥前汽化或脱离的溶剂或污染物。这些物质可能在涂层涂覆之前就已经在电路板上了，但也可能是涂层化合物中的溶剂未能在涂层硬化之前汽化。其他可能导致产生气泡的因素包括涂层厚度和固化速度。

去湿和结珠

出现去湿情况很可能是因为PCB或元件表面受到污染。这些污染物包括制程油、助焊剂残留和指纹。其中许多物质在组装时已经存在于元件上，或可能在焊接时引入，但所有这些物质均应在涂覆前的清洁过程中去除。

去湿的另一个鲜为人知的原因是与涂层性质有关的元件或PCB的表面能。这可以粗略地解释为“表面张力”。液体的表面能通常用“达因”（力的单位）表示。基本上，目标表面的表面能必须高于所涂覆涂层的表面能，这样才能保持适当的湿度并避免结珠。
以非电子产品的汽车打蜡为例，车辆的表面能随着涂覆的蜡而变化，因此水会汇集成珠而非扩散开去（即去湿和湿润的情况）。下图对此进行了说明。

褶皱、波浪、橘皮皱

另外两种常见的涂层缺陷是层离和“鱼眼”。其中，层离是指涂层开始从基板上分离（隆起）的区域，这种缺陷可能直到使用零件时才会发现。与去湿一样，造成层离的原因可能是表面污染，也可能是干燥时间或涂层厚度不当。 而鱼眼类似于普通的气泡，但该区域是在凹陷或塌陷后形成类似鱼眼的特殊形状。这些通常仅由一个污染物引起的，并且常见于气动喷雾应用中过滤不充分的情况。

注意：上述示例只是保形涂层中最常见的几个异常现象，本文所列原因仅涉及表面（双关语）。