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最近，OFC2023第48届光网络与通信研讨会及博览会在圣地亚哥举办，业内通信光模块大佬都拿出了自家的看家本领，纷纷发布展示新产品新技术，你方唱罢我登场，好不热闹。

想想既然光模块这么热门，不如来几篇光模块的系列话题，顺便把我搜集的光模块知识也做一次汇总整理。今天先给大家献上第一篇——光模块的历史。我第一次听说光模块，还是在1997年。那年我刚进入华为工作，新员工培训时有一个内容就是华为当时的创新技术，把SDH设备才会用到的光模块使用到了C&C08机的AM/CM（管理/通信模块）与SM（交换模块）的内部通信上，这一创新直接将用户线拉远到了近10公里外，极大节省了设备成本和电信局的布线成本，成为当时C&C08技术领先的一大卖点。

C&C08的另一大卖点是B型机的容量，相同成本下没有任何一个厂商可以做过华为，这个还与B型机的设计架构有关。当时，国际通行的程控交换机的一个重要接入指标要求是，单线话务量不能低于0.25Erl（大致是这个意思），简单摊到用户体验上，就是所有用户同时呼叫时，可以使用的用户数量与所有用户数量之比，不能小于1:4，以100线的程控交换机举例，同时打电话的接入用户最低不能少于25线。但华为B型机的SM模块的用户框，有19个ASL用户板（一块板16个电话线）、只有2块DRV板（支持64路电话），计算下来只能做到0.21Erl，也就是1:5稍稍强一点。这样一来，相同的AM/CM/SPM/SRM资源情况下，可以配置更多的用户线，设备成本自然就下来了。当时我在培训时还专门问过培训老师：“这个指标没有满足标准要求，我们的设备是如何通过入网认证的呀？”培训老师听了先是一愣，然后笑了笑说：“看来你是科班出身啊！”，然后就没有下文了。直到最近在网上查阅资料时，才发现现在程控交换机的指标参数都变成0.2Erl了。但我笃定地认为，那时的国际准则还是0.25Erl，毕竟当时我刚毕业，专业课的成绩还是很优秀的。言归正传，回到光模块的话题。AM/CM和SM的板卡上，都安装有一个68M光模块，华为自己定义了内部协议，只用到了40M。而这个光模块，就是业界最早的1*9封装光模块了，这种光模块还是焊接式的，直接焊接在板卡上，纯粹的光电转换，连性能监控都没有。上面所说的都是我在资料上看到的光模块信息。接触真实的光模块，还是给产品做光模块生产调试装备时。大概是1999年左右，我给新的城域波分产品的光模块做生产测试方案，那时城域波分的光模块还是2.5G的，30PIN电接口、光接口是SC/PC的，收、发还是分成不同的两个模块，都是华为自己定义、设计及加工的。当时光模块上都是模拟器件，参数还是通过电位器进行调节设置的，已带有了简单的性能上报接口（注意还是模拟信号），每一个模块生产时都需要进行参数调测和标定，经常是刚调整电位器A把光功率调到标准范围了，再调电位器B时又把消光比给调坏了，电位器C又把交叉点调高了，反反复复调节，把我折腾得够呛。这时商用的SFF模块才刚出来，还没有人意识到要做可插拔的光模块。2000年前后，华为开始研发10G的彩光模块（什么是彩光模块，后面的帖子会介绍），300PIN电接口，这时才将MCU等数字芯片做到了光模块中，参数调节和性能上报也变成了由AD/DA芯片完成。也是这个时候出现了MSA协议（MSA协议可以说是为光模块的发展起到了关键性的作用，后面还会说到，这里先跳过）。最早的MSA是300PIN MSA，还不是可热插拔的光模块标准。最早的300PIN MSA光模块是最先应用于SDH和10G以太网光纤传输网络的模块。第一个可插拔光模块是GBIC，是千兆以太网接口转换器，交换、路由产品成广泛使用。紧接着就相继出现了XENPAK、XPAK/X2、SFP、XFP、SFP+等可插拔光模块然后就是QSFP、CFP、CXP、CDFP、QSFP-DD、OSP等等光模块如雨后春笋般冒了出来，光模块的速率也从10G、40G、100G、200G、400G、800G一直发展到最新OFC2023上展示的1.6T。