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英特尔亚洲高校学术论坛纵论未来半导体新技术

菜鸟
2005-10-12 15:21:00    评分
就在英特尔IDF热火朝天开幕的同时,首届英特尔亚洲高校学术论坛也在深圳隆重举行,来自中国大陆、印度、马来西亚、菲律宾和台湾地区的60余位知名学者会聚一堂,和英特尔研发高层纵论半导体技术的未来新发展。 在30日的研讨中,英特尔企业技术组成员、英特尔通信技术实验室主任Kevin Kahn在有关无线的小组会中透露了英特尔在无线领域的一些最新成果,这些成果包括CMOS集成方面的新进展、RF MEMS技术、可重配置技术、智能天线设计、超宽带通信(UWB)技术方面的新成果。在CMOS集成方面,他指出要解决的关键问题是使用“数字化”工艺(digital process),另外要解决噪声和功率放大器问题。在可重配置技术方面,他指出通过可重配置基带可以实现802.11a/b/g的融合,这其中DSP是实现的关键。 在下午的研讨中,英特尔CTO PAT Gelsinger与到会学者就未来芯片的未来架构、安全问题进行了交流。英特尔全球高等教育经理Timothy G.Saponas表示:“研发对每个企业至关重要,而拥有高素质的研发人才是企业取得成果的关键,英特尔会和中国的高校进行长期合作,培养高素质的研发人才。”他表示,英特尔亚洲高校学术论坛以后会继续举办。 英特尔大学合作项目经理曹捷表示英特尔的合作不涉及销售因素,主要是进行一些基础项目的研究。英特尔今后会加强和中国西部高校的合作。



关键词: 英特尔     亚洲     高校     学术     论坛     纵论     未来     半导体    

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