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IBM拓展代工业务,推出三款无线处理器

菜鸟
2005-10-13 15:19:00    评分
IBM公司微处理器部门近日拓展其代工业务,针对日益膨胀的无线市场,推出三款新型处理器CMOS 7RF、BiCMOS 7WL和BiCMOS 7HP。这三款混合信号和射频无线处理器将面向代工客户,采用0.18微米CMOS和SiGe工艺,将用于手机、无线网络、汽车传感器和雷达等无线应用。 IBM公司微处理器部门总监兼代工业务副总裁James Doyle表示,“在无线应用领域,我们已经构建了一整套高级代工服务技术。”对于无线和有线领域,IBM并不陌生,该公司很多年前就已经制造自己的无线和有线芯片,采用的是CMOS和SiGe技术。 据业界分析师表示,但当IBM不断加大代工业务时,该公司发现面临与自己代工客户同场竞争的窘境。为了解决这个问题,2002年IBM痛下决心,将手机、芯片组业务卖给TriQuint Semiconductor公司。IBM将业务重点转向ASIC内核和代工业务,将一些其他业务进行剥离。日前,该公司将分别将switch-fabric和CAM技术转让给AMCC和IDT公司。 在代工业务方面,IBM已经在数字领域取得了部分成功,Nvidia等公司已经成为其代工大客户,现在这个庞然大物又将目光瞄向无线芯片代工领域。据报道,IBM的代工业务内容与普通的代工业务有明显不同。该公司希望利用其强大技术实力,主攻高性能LSI。IBM公司负责微电子领域技术开发的John Kelly将这种代工称为“高性能代工”(High Perfomance Foundry),而把现有的代工称作“使用过时的技术生产廉价产品的低性能代工(Low Perfomance Foundry)”。



关键词: 拓展     代工     业务     推出     三款     无线     处理器     公司    

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