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IBM公司微处理器部门近日拓展其代工业务，针对日益膨胀的无线市场，推出三款新型处理器CMOS 7RF、BiCMOS 7WL和BiCMOS 7HP。这三款混合信号和射频无线处理器将面向代工客户，采用0.18微米CMOS和SiGe工艺，将用于手机、无线网络、汽车传感器和雷达等无线应用。 IBM公司微处理器部门总监兼代工业务副总裁James Doyle表示，“在无线应用领域，我们已经构建了一整套高级代工服务技术。”对于无线和有线领域，IBM并不陌生，该公司很多年前就已经制造自己的无线和有线芯片，采用的是CMOS和SiGe技术。 据业界分析师表示，但当IBM不断加大代工业务时，该公司发现面临与自己代工客户同场竞争的窘境。为了解决这个问题，2002年IBM痛下决心，将手机、芯片组业务卖给TriQuint Semiconductor公司。IBM将业务重点转向ASIC内核和代工业务，将一些其他业务进行剥离。日前，该公司将分别将switch-fabric和CAM技术转让给AMCC和IDT公司。 在代工业务方面，IBM已经在数字领域取得了部分成功，Nvidia等公司已经成为其代工大客户，现在这个庞然大物又将目光瞄向无线芯片代工领域。据报道，IBM的代工业务内容与普通的代工业务有明显不同。该公司希望利用其强大技术实力，主攻高性能LSI。IBM公司负责微电子领域技术开发的John Kelly将这种代工称为“高性能代工”(High Perfomance Foundry)，而把现有的代工称作“使用过时的技术生产廉价产品的低性能代工(Low Perfomance Foundry)”。