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TCL将借助Wavecom平台,制造250万部多媒体手机

菜鸟
2005-11-09 18:14:00    评分
Wavecom公司日前宣布与TCL移动通信有限公司签署了软件工具许可协议。该协议允许TCL使用Wavecom的高级开放人机界面(Advanced Open MMI)和开放协议栈(Open Stack)两种软件工具,从而开发一系列基于Wavecom Flex平台的高端多媒体手机。 这是继2003年10月签署的关于向TCL提供Flex平台的总体协议之后的又一协议,规定Wavecom将在总体协议框架内开发的第一个产品通过入网认证后18个月内,向TCL提供包括WISMO Quik、Pac及Flex在内的250万套硬件。协议的资金条款没有公布。 据介绍,Flex是一个运行手机应用软件的完整的硬件平台,由四部分构成:射频模块、基带芯片、电源管理芯片以及音频过滤芯片。每一器件均可单独灵活放置于手机内,使得手机制造商的研发部门能更好地专注和把握手机外形的设计。开发人员可以通过外部存储和辅助芯片增加功能,还能够自主选择外设和存储芯片。 而高级开放人机界面(Advanced Open MMI)开放了在现有应用编程接口之上和之下的源代码,从而能进行更为个性化和复杂的应用设计。该技术让工程师能够使用所有重要的系统软件与接口,也能使用连接几乎所有内部系统的工具。这不仅包括应用编程接口(API),还包括话音、短信、彩信、通讯管理、图形引擎、设备驱动、大容量存储和SIM卡工具及显示、视频及音频驱动。 开放协议栈(Open Stack)使客户能接触GSM/GPRS协议栈中由Wavecom设计的第二和三协议层。Open Stack专为拥有强大无线开发和设计能力的客户而设,帮助手机制造商精简新产品的认证和现场测试。



关键词: 借助     Wavecom     平台     制造     250万     多媒体    

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