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2003年中国IC设计公司发展现状与未来展望

菜鸟
2003-02-19 01:58:00    评分
中国IC设计公司正在实现由“1亿元人民币”向“1亿元美元”的企业规模迈进,这意味着规模运作机制的建立和竞争能力的加强。 中国IC设计产业数年前在需求市场不断增长的大背景下起步,开始向世界展示自己勃勃的生命力。2003年前后,‘龙芯’和‘方舟’32位RISC嵌入式微处理器的相继推出引发了媒体对‘中国芯’存在价值和商业竞争力的热烈讨论,尽管‘中国芯’的前景到底怎样尚处于众说纷纭阶段,但中国IC设计公司却也由此走出了以前的默默无闻状态,开始为世界所瞩目。 为了帮助中国系统设计工程师以及管理人员对中国IC设计公司的产品、他们的现状和发展潜力有一个更清晰的认识,《电子工程专辑》特别采访了上海、北京和深圳8家代表性中国IC设计公司和3家外资公司的高级管理人士。 “以科研为主导转向以市场为主导”、“需要引进一流的设计管理者”、“以系统引导芯片的开发模式”、“发展的重点集中到音/视频领域”、“比较适合在中国大陆开发的IC还是以消费类为主”....受访高层们分享了他们自己的企业发展之道和对行业的看法。 本篇专题报道将分为两个部分:第一部分是中国本地设计公司人士对自身公司产品和发展策略的分析,以及他们今后在企业产品个性化定位、管理模式革新的思路;第二部分是外资IC设计公司在中国的运作策略和市场定位,以及他们对中国IC设计业发展优势的分析。 1.信息安全芯片也将是我们未来发展方向之一 高峰 CEO 北大青鸟集成电路公司 北大青鸟自2002年8月成立以来,已经向市场推出了两大产品:4Mb高速SRAM和4Mb低功耗SRAM,前者主要面向基站、交换机等通信设备市场;后者主要面向便携式产品市场。下一步将以此为基础进行往下裁剪或往上集成,从而形成更小和更大容量的、面向通信设备和便携式终端市场的两大系列产品。 随着现代通信系统对信息技术安全的要求越来越迫切,北大青鸟除继续开发SRAM两大系列产品外,也已将信息安全芯片列为未来发展方向之一。目前我们已经推出了三个系列的信息安全芯片,处理能力达到320Mb/s的通信链路层的加密IC、多重密钥密码专用IC 和处理能力达到155Mb/s的128位密钥分组密码算法专用IC。 未来发展方向将由目前的以科研为主导转向以市场为主导,如针对移动市场发展低功耗安全芯片,同时,与国际厂商的竞争焦点也将从技术转向价格和服务。北大青鸟未来的产品发展方向是:围绕这两大系列更深入地进行系统整合,如安全芯片如何与应用系统进行更好地结合,以更快速地向市场提供个性更突出的产品。 国际无晶圆厂IC设计公司通常将自己的发展方向定位在某些专业技术领域,而中国许多IC设计公司现在都还没有非常明确的技术方向,自己稍微有一些接触的领域就想做,这使得很难集中整个公司的全部资源做一两个产品。 当然,这种情况只是当前阶段的一种现象,随着中国设计业的不断发展,未来肯定将出现更多的专业化公司,而且现在从事技术开发的设计公司实际上也正在培养着整个行业的技术和管理水平。从整体上看,中国IC设计公司与国际厂商的竞争主要还是在低端产品上,这一部分产品国际厂商已经放弃或者其工艺线的成本要大大高于中国。 更重要的是,一部分留学回国人员带来了高端产品的核心技术,直接参与国际竞争时完全可以采用台湾高端低价的策略,从而形成强大的市场竞争力。中国大陆与台湾地区最大的不同是具有庞大的本地市场,无论做哪个产品线,都有足够空间来建立自己的品牌。北大青鸟正是把建立中国品牌的IC企业作为自己的首要目标。 一个企业能否成功,虽然与其所处的外部环境有关,但决定性的因素是企业本身,取决于企业是否有市场推动能力,能否更好地把握市场,能否站在市场角度看,能否贴近客户,从客户真正需求出发推出合适的产品,提供本地化的更好的服务,这才是本地企业竞争力所在。 2.方舟科技有限公司董事长兼总裁李德磊:下一步市场推广重点将放在组建“方舟”产业链上。 方舟科技有限公司已经实现了“方舟2号”嵌入式处理器的量产,这是继2001年7月推出“方舟1号”后,实现量产的第二代“方舟”处理器。这款处理器采用0.18微米工艺,主频达到了400MHz,芯片内集成了PC架构的南桥、北桥、网卡、声卡等多个模块,是面向网络计算机产业的完整SoC芯片。 除嵌入式CPU外,方舟科技下一个产品将是DSP,“方舟DSP1”将在今年推出,方舟科技计划利用嵌入式CPU核和DSP核技术,再与其他外围接口功能集成在一起,开发出3G手机通信设备解决方案。 方舟科技花了三年时间由零开始建立了100人的设计队伍,除CPU外,还开发了自己的编译工具,并移植了方舟处理器的操作系统,建立了核心技术体系。后PC时代的CPU如果仍然只提供简单的CPU核,这是没有竞争力的;在中国电子市场环境还不成熟的环境下,只单纯地做好CPU也是没有市场的。方舟科技在通过提供SoC芯片大大降低整机成本的同时,也把市场推广重点放在组建“方舟”产业链上。 目前,“方舟”上下游产业链的建设已经初见成效:Cadence提供EDA开发工具,台积电提供生产线进行芯片制造,日月光提供封装业务,测试设备由安捷伦提供。在应用方面,凯思昊鹏和灵思提供操作系统,神州数码、京东方、泰丰、北辰亚奥进行计算机系统集成和完成最后的市场开拓。我们的重点放在方舟处理器的技术研发和市场开拓上,而进一步建立广泛的产业联盟将使基于方舟处理器的网络计算机能够迅速被市场接受,并应用到更多的领域之中。 总体上看,中国IC设计公司刚刚起步,但中国市场庞大,许多公司能得到成长空间。在设计公司成长过程中,技术能力并不能决定其产品好坏,评价好产品的标准应该看该产品是否有好的市场定位。 IC设计公司的成长有很多因素,外部环境是非常重要的一环(如像中芯国际和宏力这样的代工厂基础),但关键的是要使公司本身成长起来,要根据市场定位产品方向。公司要做IC设计,需要资金、人才,尤其到0.25/0.18微米以后,设计工具和投片成本都非常高,许多中国小公司在资金上需要努力;IC设计公司成功的最关键因素在于人才来源,中国需要努力创造更多的机构进行IC设计人才培养,并努力改善中国的IC设计人才环境。 3.上海华虹集成电路有限责任公司总经理闵昊: 我们需要引进一流的设计管理者。 上海华虹集成电路的主要产品是智能卡IC,我们将采用ARM的32位嵌入式处理器内核来构建下一代的智能卡,相关的技术转移工作正在顺利进行中。配备大容量存储器和高新能处理器的智能卡可以运行高性能的嵌入式操作系统,从而支持更多样化的应用并具有更高的安全性。此外,未来的另一个发展方向是推动卡上计算机(Computer On Card)技术的发展,这一技术预计在诸如手机的SIM卡等领域也会有广泛应用。 智能卡技术面临的挑战主要是卡的安全性、容量和成本,我们的解决方案一是开发加解密算法,二是采用ARM的32位嵌入式处理器。在容量方面,通过和SST合作,在不改变芯片尺寸的情况小提高存储容量。在成本方面,通过和芯片代工厂、芯片封装厂等外包加工厂商一起合作来降低制造中的成本,同时,我们也在公司内部寻找降低成本的途径,例如提高运营效率和降低管理成本。 从长远来看,我们需要引进一流的设计管理者。国内很多设计公司的设计技术和方法是靠自己“摸爬滚打”练出来的,其中也不乏走弯路的。一流的设计管理者有助于缩短产品设计流程,提高一次性流片的合格率和产品的稳定性。 在市场推广策略上,我们会帮助系统集成商做一些最终产品和最终用户的市场开发工作。因为在开拓一个芯片市场的初期,系统集成商往往缺乏这方面的能力。在销售方式上,基本上采用直销策略。 4.上海复旦微电子股份有限公司总经理施雷: 以系统引导芯片的开发模式主导产品定位。 目前阶段,中国IC设计产业的机会应该主要还在消费电子这一块。中国IC设计产业现在尚处于启蒙时期,相对来说较封闭、专业性不够,因此要特别注意防止急功近利。我认为,实现一个IC并不难,但要实现一个有效益的IC却并不容易。现阶段我觉得可以发展应用面广、量大、技术上不一定前端的IC产品,通过使技术有一定的提升,并使产品的质量稳定可靠,我们照样可以和国际大公司竞争。中国IC设计的健康发展单靠技术是不行的,你或许有某项设计比英特尔还要高明,但IC的客户并不单看这一点。 在产品的市场定位和推广策略方面,首先在技术上避免与已有的竞争者发生正面的冲突,同时尽量和行业的主导者形成某种互补关系,从而为客户提供更完美的解决方案。在营销方面,力争更深入地了解客户的需求,尤其当目标市场在中国国内时。因为只有深入了解客户自身发展的脉络,你才能积极主动地配合这些客户,帮助其成功和发展。公司自1998建立以来一直坚持的产品质量方针就是以顾客的成功作为我们成功的基础,这一方针也将贯穿2003年及今后的企业经营工作。 IC设计公司必须保证产品可以进行大批量生产,而且同时这些大批量生产的产品质量又要稳定。另外,IC设计公司还要具备产品升级换代的能力并提供一流的服务。此外,企业管理还要和国际接轨,才能和国际大公司进行合作。 在2003年的产品研发中,我们会更多地采用以系统引导芯片的开发模式,并更多地采用自主知识产权的技术,并注意加强与国内外IC设计服务公司、芯片代工厂等在IP方面的合作。此外,将采取IC研发的全球化策略,即与海外合作伙伴合作开发一些产品。 现在IC设计公司的竞争优势越来越多地体现在技术和产品设计的综合能力上,尤其在今天这样一个IC产业链正在逐步形成的配套环境下,如何在技术和经营等方面扬长避短是一个挑战。我们真切地感到,IC设计那种单枪匹马打天下的时代已经过去了,如果现在有新的IC设计公司破土而出,它和这个环境的联系和互动可能比单项技术更能决定公司的前途命运。 此外,一些新的“游戏规则”也正在业内形成。例如,由于产业链分工越来越细,产业链上各方的协商和诚信变得越来越重要。如果这方面的互动进入一个良性循环,整个行业会发展得越来越好,反之,行业的发展会经历一些周折。在这些挑战面前,我们对内需要保持组织的高度柔性,对外要保持敏锐并善于把握机会。 5.上海量子光电科技公司总经理孙海东: 产品从高端入手,市场从低端做起。 上海量子的第一大产品线是信息安全产品。我们即将推出一些用于计算机的安全认证系统,首先推向市场的是这一产品的低端系列,但高端应用市场已经成为下一步目标。在致力掌握自己的核心技术的同时,我们也不排斥吸收国外的成熟技术。例如,一些中高端产品将采用国外先进的处理器内核和嵌入式闪存技术。 在IC和系统设计的安全性方面,单个芯片和其执行代码的安全性不是主要的,而系统的接口设计对安全性才更为重要。我认为不应该过分渲染采用国外的IC技术会引起的安全问题,安全问题的确至关国家利益,但安全的系统接口设计才是更应该关注的。 第二大产品线是数字集群调度系统。另外,我们也在启动和CDMA通讯相关的一些产品开发。 上海量子主要从事IC的架构设计和系统原形设计工作,具体的逻辑设计和版图实现由合作伙伴完成。 从产业链成长的角度来讲,我们和IC设计公司是相互拉动、双赢的协作关系。内部组织结构也是围绕技术进行团队整合,从而可以迅速拿出相关产品的技术方案。 一个好的IC设计企业应该以市场为中心,围绕市场营销来经营企业和计划产品。我们的理念是产品从高端入手,而市场从低端做起。从技术、营销和服务上来讲,产品应用模式比技术更重要,而商业模式比应用模式更重要,但归根到底,服务和品牌才是企业的核心。一个企业要成功首先应考虑如何做服务,其次是如何做买卖,然后是如何做产品,最后才是考虑用什么技术去实现产品,由这样一个决策过程发展出的产品才不会轻易地被顾客拒绝。 6.深圳国微电子股份有限公司总经理黄学良: 未来发展重点将集中到音/视频领域。 自2003年起,国微将改变以往四处出击的发展策略,发展重点集中到音/视频领域,亦即在该领域创建自己的品牌,努力使国微与音/视频IC开发商形象一一对应起来。2003年主要推动的产品有MP3套片(包括MCU和解码器)和DVB-C/S解码器。 国微自10年前成立以来,一直采取根据订单开发产品的策略,做了很多芯片,如去年我们立项的项目就达到了几十个,但真正能做到大批量生产的项目却很少,而且一直没有一个清晰的发展重点,业界很难将国微与某个具体的形象一一对应起来,这正在对国微未来的发展产生不利的影响。 另外,目前国家的DTV(包括HDTV)发展规划已经有了一个明确的时间表,而且首先推动的将是通过有线电视网络和卫星的项目,因此我相信国家的DTV计划将极大地推动潜力巨大的DTV机顶盒市场的发展,这也是我们之所以决定定位到音/视频领域的一个主要原因。 在市场推广上,未来我们会更多地向代理商/分销商体制倾斜。一来因为我们的核心竞争力在IC设计上,而销售和市场推广是分销/代理商的核心竞争力;二来收款问题也比较容易解决。当然,代理商制也有其缺点,如代理商往往会同时代理好几个品牌的同类产品,并借此压缩我们的利润空间,但只要我们的产品有自己独特的技术特点和不断升级的能力,我相信就可以和代理商形成一个良性循环,共同发展和成长。总而言之,我觉得代理商制对IC设计公司来说是一个比较稳妥的发展办法。 此外,我们未来还将注意加强我们的系统设计能力,即为客户提供交钥匙解决方案的能力,未来我们不仅要向客户提供我们设计的芯片,而且还要向他们提供系统的整体解决方案。我认为只有这样才能赢得更多的市场。 我比较看好的2003年三大IC市场是:视听芯片(如DVB-C解码器)、无线通信芯片(如WLAN)和IC卡芯片(如数字身份证芯片)。至于国微未来的市场发展策略,我觉得还是应走合作发展的道路,即借助国内外IP供应商的力量,争取和业界主要的IC供应商或系统集成商结成合作伙伴关系,在合作中求得自己的成长和发展,毕竟我们还尚处在一个技术积累和品牌创建的阶段。 7. 深圳艾科创新微电子有限公司董事总经理石岭:采用分销商和第三方的混合模式拓展市场。 深圳艾科创新目前推向市场的主要产品是多种双口SRAM系列,最高存取速度已做到15ns。近两年公司由于将长远发展目标定位在‘中国芯’概念的突破上,因此一直在致力开发64位RISC架构嵌入式CPU,并已于去年五月开发成功主频为100MHz的功能验证样片,去年七月成功完成Windows CE 3.0和Linux 2.4操作系统在其上的运行试验,目前正在进行硬件的进一步改进工作,以其把主频再提高一倍,达到200MHz。 为了使这款嵌入式CPU能够有一个好的市场表现,我们也正在组织力量开发一些基于该芯片的应用解决方案,如家庭网关和网络计算机。另外,我还正在规划开发一些基于该64位RISC内核的SoC产品,如将南桥、北桥或网卡集成在内,但具体切入市场仍在观察之中。 艾科目前有二个属于国家863计划的项目,一个是上面提及的64位RISC CPU,这一项目仅分配给艾科创新和北大。另一个是32位DSP,由我们和中科院微电子所合作开发。目前艾科已自主开发成功16位定点DSP。 除了这些长线产品,目前我们也正注意加紧开发一些能尽快形成经济效益的产品,如TFT控制器、LCD驱动器、USB 1.1控制器,4/8/16位MCU和一些专用IC(如来电显示IC和红外遥控专用MCU)。 目前市场推广主要靠直销,但下一步我们将考虑采用分销/代理商和第三方解决方案提供商的混合模式拓展市场。经过这几年的市场摸索和实践,我越来越觉得产品定位对一个新兴IC设计企业来说非常重要。我的深刻体会是,企业的发展不仅要有一些长线产品,同时也要注意开发一些短平快产品。 海外IC供应商谈在中国市场的成功之道 中国庞大的IC需求市场和发展潜力正在吸引越来越多的美国和台湾地区IC设计公司进入中国市场,如ISSI(芯成)、SST(冠捷)和Holtek(盛扬)都已先后在上海建立了分公司。他们的发展战略很清晰,一是进一步降低成本,二是更贴近最终用户市场,三是抢先在中国市场卡位。以下是本刊特别对他们进行的专题采访,希望他们在中国市场的开拓、定位和发展策略能对中国IC设计公司的未来发展起到一些他山之石的作用。 1.盛扬(Holtek)半导体(上海)有限公司总经理吕瑞鉐: 消费类IC比较适合在中国大陆开发 从市场的角度来看,当然最好是客户在那里,就在那里设计、生产和销售产品。目前大陆客户出货量比较大的产品还是以消费类电子产品为主,因此现在比较适合在中国大陆开发的IC还是以消费类为主。从技术角度上来讲,什么产品比较适合在大陆开发是由大陆IC设计人员的设计能力决定的。从生产角度来讲,此类芯片的流片、封装和测试应尽可能在大陆完成,以降低成本。 一个产品适不适合在中国大陆开发是由市场和技术这两个方面来决定的。目前制约在中国大陆开发IC产品的主要因素是技术和生产能力,中国大陆在芯片设计、流片、封装和测试等方面,整个产业链的成长空间还很大。从利润上来看,如果产品利润回报不高、流片的数量不大而且必须在境外流片,这样的IC就不太适合在本地开发。 至于在中国大陆推广策略,第一,由于中国大陆地域辽阔,因此我们将更多地在各地设点,以便更快地为客户、分销商和合作伙伴提供产品应用的技术支持;第二,利用互联网在客户和分销商之间建立方便的双向沟通渠道;第三,我们也希望能尽早进行产品的本地化生产,包括芯片的封装和测试等。第四,我们将最终为本地客户提供ASIC设计服务;第五,为了帮助一些客户提高它们最终产品的竞争力,我们也会为它们提供系统设计方面的支持。虽然一些客户在产品的系统整合方面,技术能力还较弱,但我们有信心和它们建立长期的合作关系,并通过提供各种形式的服务和支持,帮助客户成长,这是一种双赢的关系。第六,除了为客户提供配套的芯片(如LCD显示驱动器等外围产品),也为客户提供高性价比的整体解决方案。第七,通过举办各种活动,如开设技术应用培训课程、举办技术研讨会、参加相关展览会和组织应用设计比赛等,来推广产品和服务。 此外,我们也在和本地的一些大专院校进行合作,通过建立MCU应用实验室,来培养更多的应用开发人才。 2.冠捷半导体(上海)有限公司嵌入式闪存事业部副总裁孙执中: 中国IC设计企业尚处于刚起步阶段 一个IC产品到底该在哪里开发很难根据区域来划分,它主要由市场的需求、财力和产业链的成熟程度来决定。另外,中国本地开发的高端产品在质量稳定性和可靠性方面还有待进一步提高。由此来看,目前阶段适合在中国本地开发的IC产品最好是设计周期短、成本低、市场大且稳定的消费类产品,例如,智能卡IC就是很好的一个产品典型。这有利于刚起步的本地IC设计业获得近一步发展所需的资金和经验积累。 美国公司的IC设计业能力相当强,它们的投资金额巨大。对于高端的、有市场战略意义的复杂系统,美国公司的IC设计能力和经验目前是其它地区无法替代的。另外,那些相当依赖半导体代工厂的产能和技术的产品,如大容量的DRAM,目前也比较适合在国外开发,因为中国境内的半导体代工业还起步不久,技术的提升尚有一段时间。 冠捷的特色是为客户提供低功耗、高可靠性、高性能的嵌入式闪存产品和技术。我们现在的目标是协助本地IC设计公司在其产品中应用嵌入式闪存,并和宏力半导体制造公司及华虹NEC合作为客户提供相关的芯片制造服务。 嵌入式闪存技术将帮助本地公司提升诸如智能卡这类产品的功能,在这方面我们和上海华虹集成电路有限责任公司已经开展了合作。 3.芯成半导体(ISSI)有限公司副总经理袁启方: 中国集成电路产业链还有待完善。 一个IC产品适不适合在中国大陆开发,主要看两点,一是中国市场需要什么?二是中国工程师能做什么?这两个因素决定了那些IC适合在中国开发,那些不合适。从中国市场需求的角度看,目前适合中国大陆开发的IC产品主要是消费类的,技术一般不是很尖端,也没有太多对技术标准进行创新的要求。 我认为,目前阶段对那些需要制定新标准、规划一个全新市场的产品项目比较适合在海外进行。当然,我们不排除在个别领域,中国公司有能力进行从标准制定、IC设计到市场开拓的全方位产品开发。 ISSI的主要产品是用于手机等移动产品的存储器、以及用于消费类产品和通讯基础设施中的存储器。中国在手机和消费类产品(如DVD等)方面继续保持增长势头对ISSI在相关存储器上的发展有重要影响。 在市场推广方面,除了降低生产成本,另外还对那些需求变动较大的存储器,在上海和香港进行备货,这样我们可以保证区域内的客户下单以后24小时以内就可以拿到货物。此外,今年还增加了销售人员的数目,计划明年在中国大陆的一些地方增设销售处。 我们也已经在中国本地和一些芯片代工厂及封装测试厂建立了业务联系,并开始利用本地封装测试厂进行加工。目前本地的封装测试厂能加工的产品类型还不够齐全,要么太高端,要么太低端,那种常规的、用量最大的50/54管脚的TSOP/SOP产品却很少有本地厂商能提供加工服务。 和台湾相比,中国大陆整个集成电路产业链还有待完善,上海市政府有关方面也意识到了这一点,目前正在加强这方面的引导工作。 作者:陈路,倪兆明,池安云



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