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ST推出ESD二极管阵列微型封装
意法半导体(ST)日前推出一系列ESD二极管阵列,采用外廓极小的微型引线框架封装。该设计可保护易受静电攻击的设备,防止过压瞬变损坏设备或降低性能。由于封装尺寸极小,新器件的ESD保护设计适用于手机、数码相机、MP3播放器等便携应用以及计算机和电信产品,并都提供1到5线的ESD保护功能。
ESDALC6V1M3是一个在SOT883封装内集成了两个ESD二极管的低电容器件,适用于各种应用的1线或2线ESD保护功能。该二极管电容为7pF(Vr为2.5V), 因此适合高速数据线路或其它I/O接口。SOT883是一个占板面积为0.6平发厘米的超小型封装,比SOD523封装节省50%的板上空间。2线应用时,每线占用电路板面积为0.3平发厘米,甚至小于0402封装的占板面积。
ESDA(LC)6V1M6和ESDA(LC)6V1-5M6是采用微型引线框架封装(微型QFN)的4线和5线ESD二极管阵列。二极管电容额定值分为两个等级,以满足对数据速率、功耗以及其它标准的不同应用需求。ESDALC6V1xxM6系列的电容小于7pF(Vr为2.5V),而ESDA6V1xxM6系列的电容小于41pF(Vr为2.5V)。对于内置5支ESD二极管的阵列,微型QFN-6L是当前市面上最小的塑胶封装,尺寸仅为1.45mm×1.0mm,比当前的SOT666节省44%的空间。
为了满足下一代手机的功能需求,特别是集成相机、记忆卡和FM收音机等功能模块,新一代芯片组必须采用最先进最细的蚀刻技术。这样ESD技术变得越来越重要,产品设计仍然需要ESD保护,设计人员需要一个封装尽可能最小而ESD保护级别尽可能最高的静电防护器件,与此同时,ESD防护器不能破坏数字和模拟信号的完整性。
所有这些新器件都具有达15kV的浪涌电压ESD保护功能,能够满足IEC61000-4-2第4级ESD保护标准。
关键词: 推出 二极管 阵列 微型 封装
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