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由于预期2005年中国政府将发放3G牌照，因此2004年底的国际通信展成为众厂商演练3G设备和终端的最后一次重要的机会，其中，一直有太多故事和悬念的TD-SCDMA则是3G中的热点，成为众厂商追逐的对象。 展会上，中兴通信、UTStarcom、普天以及大唐移动等中国本地的设备厂商均展出了TD-SCDMA基站，这表示TD-SCDAM产业联盟有了实质性的进展。但是，我们也看到在TD-SCDMA的终端方面，不论是所展示产品的数量还是功能都比另两个标准逊色。会上展示的TD-SCDMA手机仅有三家，包括迪比特、三星和英华达，其中能在现场实现通话的仅有一款迪比特的TD-SCDMA手机，它与中兴的TD-SCDMA基站成功实现通话。在TD-SCDMA联盟的展示台上，虽然有来自夏新、海信、联想、重邮等公司的手机展台，但均没有成品展示，仅是一些概念机型。而在另两个3G标准方面，我们看到各种W-CDMA手机和CDMA EV-DO手机争奇斗艳，令人目不暇接。因此，2004年的最后一次演练明显看出TD-SCDMA终端的不足，这主要是没有商用化的手机芯片所致。 然而，这种状况很快将会发生改变。展会上不仅有来自展讯、T3G、凯明和重邮安凯等四家公司展示的TD-SCDMA手机芯片和参考设计方案，并且，就在展会召开的同时，一些重量级的国际IC厂商也宣布正式推出TD-SCDMA手机芯片组样品，如美国模拟器件公司。随着这些商用化芯片的推出，各种商用化的TD-SCDMA手机将在半年后大量推出，到时，三种标准的手机在中国市场上将同台竞技。 展会上，先前已宣布推出TD-SCDMA手机芯片的四家本地芯片厂商均展示了商用化的芯片，但他们的产品和进程各有不同。其中，凯明科技不但推出了TD-SCDMA基带芯片，而且也展示了TD-SCDMA射频芯片，它是四家中唯一展示了射频器件的公司，其基带与射频器件均是与美国的德州仪器合作开发。但是它展示的是TD-SCDMA单模芯片，它的策略是先推单模方案。凯明的芯片已被用于迪比特的TD-SCDMA手机中，也就是展会上展示的可与中兴基站成功实现通话的那款手机。 同样是与国际IC厂商合作，T3G展示的也是单模的TD-SCDMA芯片，但他们没有打自己品牌的射频IC，射频IC来自美信。据称美信是目前唯一能提供商用化TD-SCDMA射频器件的公司。T3G的合作开发伙伴是飞利浦半导体。在T3G的展台上还展示了一款采用该基带芯片的三星TD-SCDMA/GPRS双模手机，GPRS基带IC采用的是飞利浦的产品，该款手机还不能与基站通话，仍在调试中。 展会上唯一展示双模芯片方案的是展讯科技，它展示的是一款商用化的TD/GSM/GPRS双模芯片方案，但同样，在其参考设计方案中，射频器件来自美信，它没有开发射频器件，也没有展示相关的手机。据透露夏新正在采用展讯的基带芯片设计TD-SCDMA手机。 重邮安凯的TD-SCDMA基带芯片是10月才刚刚推出，展会上展示了一款打着“重邮信科”的TD-SCDMA手机，但它并不是基于新推出的基带芯片，而是在DSP核上开发的TD手机，已打通电话。重邮的优势是能提供底层协议，因此不需要采用第三方的底层协议。而其它几家芯片厂商的底层协议合作伙伴均是大唐，目前大唐是该市场上唯一的第三方底层协议提供商。 虽然此次展会上展示的TD-SCDMA手机仅有两三款，但以上这四家公司均表示他们的产品已获得设计订单，手机厂商正在加紧设计，我们几个月后将会看到各种产品问世。 值得高兴的是，在看到中国3G策略逐渐明朗的情况下，一些重量级的国际IC厂商也加入到TD-SCDMA的阵营中来。11月中，GPRS/GSM手机芯片的主要供应商模拟器件公司（ADI）宣布正式发运TD-SCDMA的样片，这是国际领先的半导体厂商首次发布TD-SCDMA芯片样片，虽然以上四家IC厂商也不泛国际IC厂商的支持，但ADI的产品是首次以国际厂商的品牌发布。随着ADI正式宣布产品，将会有更多的国际IC公司发布TD-SCDMA的商用芯片。这对TD-SCDMA标准具有非常重要的意义：这些国际公司的加入，代表着TD-SCDMA的终端将会很快进入大批量的生产阶段，因为这些国际公司在规模制造方面具有丰富的经验，且他们与手机厂商也有多年合作的经验，更重要的是，他们熟知全套手机方案，包括从射频、到基带到再电源管理，能为手机厂商提供完整的参考设计，帮助手机厂商迅速地推出手机产品。 此次ADI作为国际公司的领头羊首次发布TD-SCDMA手机方案还具有特别的意义。追溯ADI公司的策略，我们发现该公司一直是关注主流市场，他们一般不做非常超前的、非主流的产品，他们将竞争力放在大批量量产的产品上。比如在手机市场，他们针对的是需求量最大的Feature phone，而不做高端的智能手机方案。当他们每次转型时都能抓住主流市场，比如在GPRS市场就做得很成功。因此，我们将看到在更多跨国公司的推动下，TD-SCDMA的产业链将形成国际化，该标准的手机将与另两种标准的3G手机并驾齐驱。 “TD-SCDMA能在5MHz的非对称频谱内提供3个信道，频谱效率很高，且很容易在国外被采用。所以，我们的TD-SCDMA芯片不仅针对中国市场，还会销售到国际手机市场。”ADI公司射频和无线系统产品总监Mark Martin表示。 ADI此次发布的为TD-SCDMA芯片组（SoftFone-LCR）包括了Monaco-LCR数字基带、Typhoon-LCR模拟基带以及Othello-W射频收发器芯片，“ADI是目前唯一能提供全套TD-SCDMA方案的IC供应商。”Mark说道。该芯片组沿袭了ADI已成功运作且已被大量采用的SoftFone体系结构，这种基于可软件升级的架构非常灵活，它能在一个硬件设计上提供多种多样的手机功能。因此，它可以让手机厂商快速地设计出TD-SCDMA的手机。“并且，SoftRone家族中的各产品管脚兼容，它可以让手机厂商在同样的硬件平台上设计出高、中、低端等不同目标用户的手机。”他解释说。 该方案的数字基带采用的是已成功用于EDGE手机的BlackFine核，其速率可达msp500。此外，还集成了ARM7/9，逻辑单元以及SRAM，令手机能软件升级。模拟基带则集成了基带ADC/DAC、控制ADC/DAC、电源管理、语音编解码以及立体声DAC等，具有很高的集成度，支持MP3音质的音频。至于射频器件，目前由收和发两块芯片构成，采用了ADI先进的直接变频射频技术。射频器件同W-CDMA手机的射频器件一样。该四芯片方案支持主流的TD-SCDMA手机，但如果要实现强大的多媒体处理功能，则需要增加一块独立的应用处理器。 在底层协议提供商方案，大唐是ADI的合作伙伴。虽然之前ADI一直与TTPCom合作多年，且后者对ADI的GPRS/GSM方案在中国市场取得成功立下汗马功劳，但在TD-SCDMA手机方面，ADI将首次与大唐合作。“目前已有厂商在用我们的TD-SCDMA芯片组设计手机。”Mark表示。“其中即包括ODM，也包括OEM。”他透露。 我们可以看到，在越来越多的TD-SCDMA芯片成功进入商用后，一向被认为弱势的TD-SCDMA阵营正在快速成长。一款新手机的设计至少需要6个月，我们期待明年中将会有大批的TD-SCDMA手机进入市场。各方产业链成熟之时，也是中国3G牌照发放之日。 作者：孙昌旭