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印制电路词汇

院士
2003-03-04 23:38:00    评分
一、 综合词汇 1、 印制电路:printed circuit 2、 印制线路:printed wiring 3、 印制板:printed board 4、 印制板电路:printed circuit board (PCB) 5、 印制线路板:printed wiring board(PWB) 6、 印制元件:printed component 7、 印制接点:printed contact 8、 印制板装配:printed board assembly 9、 板:board 10、 单面印制板:single-sided printed board(SSB) 11、 双面印制板:double-sided printed board(DSB) 12、 多层印制板:mulitlayer printed board(MLB) 13、 多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board 14、 多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board 15、 刚性印制板:rigid printed board 16、 刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad 17、 刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad 18、 刚性多层印制板:rigid multilayer printed board 19、 挠性多层印制板:flexible multilayer printed board 20、 挠性印制板:flexible printed board 21、 挠性单面印制板:flexible single-sided printed board 22、 挠性双面印制板:flexible double-sided printed board 23、 挠性印制电路:flexible printed circuit (FPC) 24、 挠性印制线路:flexible printed wiring 25、 刚性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 26、 刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、 刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、 齐平印制板:flush printed board 29、 金属芯印制板:metal core printed board 30、 金属基印制板:metal base printed board 31、 多重布线印制板:mulit-wiring printed board 32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board 33、 导电胶印制板:electroconductive paste printed board 34、 模塑电路板:molded circuit board 35、 模压印制板:stamped printed wiring board 36、 顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer 37、 散线印制板:discrete wiring board 38、 微线印制板:micro wire board 39、 积层印制板:buile-up printed board 40、 积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (BUM) 41、 积层挠印制板:build-up flexible printed board 42、 表面层合电路板:surface laminar circuit (SLC) 43、 埋入凸块连印制板:B2it printed board 44、 多层膜基板:multi-layered film substrate(MFS) 45、 层间全内导通多层印制板:ALIVH multilayer printed board 46、 载芯片板:chip on board (COB) 47、 埋电阻板:buried resistance board 48、 母板:mother board 49、 子板:daughter board 50、 背板:backplane 51、 裸板:bare board 52、 键盘板夹心板:copper-invar-copper board 53、 动态挠性板:dynamic flex board 54、 静态挠性板:static flex board 55、 可断拼板:break-away planel 56、 电缆:cable 57、 挠性扁平电缆:flexible flat cable (FFC) 58、 薄膜开关:membrane switch 59、 混合电路:hybrid circuit 60、 厚膜:thick film 61、 厚膜电路:thick film circuit 62、 薄膜:thin film 63、 薄膜混合电路:thin film hybrid circuit 64、 互连:interconnection 65、 导线:conductor trace line 66、 齐平导线:flush conductor 67、 传输线:transmission line 68、 跨交:crossover 69、 板边插头:edge-board contact 70、 增强板:stiffener 71、 基底:substrate 72、 基板面:real estate 73、 导线面:conductor side 74、 元件面:component side 75、 焊接面:solder side 76、 印制:printing 77、 网格:grid 78、 图形:pattern 79、 导电图形:conductive pattern 80、 非导电图形:non-conductive pattern 81、 字符:legend 82、 标志:mark 二、 基材: 1、 基材:base material 2、 层压板:laminate 3、 覆金属箔基材:metal-clad bade material 4、 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (CCL) 5、 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate 6、 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate 7、 复合层压板:composite laminate 8、 薄层压板:thin laminate 9、 金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate 10、 金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate 11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film 12、 基体材料:basis material 13、 预浸材料:prepreg 14、 粘结片:bonding sheet 15、 预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer 16、 环氧玻璃基板:epoxy glass substrate 17、 加成法用层压板:laminate for additive process 18、 预制内层覆箔板:mass lamination panel 19、 内层芯板:core material 20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate 21、 涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate 22、 涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate 23、 粘结层:bonding layer 24、 粘结膜:film adhesive 25、 涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film 26、 无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film 27、 覆盖层:cover layer (cover lay) 28、 增强板材:stiffener material 29、 铜箔面:copper-clad surface 30、 去铜箔面:foil removal surface 31、 层压板面:unclad laminate surface 32、 基膜面:base film surface 33、 胶粘剂面:adhesive faec 34、 原始光洁面:plate finish 35、 粗面:matt finish 36、 纵向:length wise direction 37、 模向:cross wise direction 38、 剪切板:cut to size panel 39、 酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL) 40、 环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL) 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 44、 聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates 45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates 46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates 47、 环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates 48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates 49、 超薄型层压板:ultra thin laminate 50、 陶瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates 51、 紫外线阻挡型覆铜箔板:UV blocking copper-clad laminates 三、 基材的材料 1、 A阶树脂:A-stage resin 2、 B阶树脂:B-stage resin 3、 C阶树脂:C-stage resin 4、 环氧树脂:epoxy resin 5、 酚醛树脂:phenolic resin 6、 聚酯树脂:polyester resin 7、 聚酰亚胺树脂:polyimide resin 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂:bismaleimide-triazine resin 9、 丙烯酸树脂:acrylic resin 10、 三聚氰胺甲醛树脂:melamine formaldehyde resin 11、 多官能环氧树脂:polyfunctional epoxy resin 12、 溴化环氧树脂:brominated epoxy resin 13、 环氧酚醛:epoxy novolac 14、 氟树脂:fluroresin 15、 硅树脂:silicone resin 16、 硅烷:silane 17、 聚合物:polymer 18、 无定形聚合物:amorphous polymer 19、 结晶现象:crystalline polamer 20、 双晶现象:dimorphism 21、 共聚物:copolymer 22、 合成树脂:synthetic 23、 热固性树脂:thermosetting resin 24、 热塑性树脂:thermoplastic resin 25、 感光性树脂:photosensitive resin 26、 环氧当量:weight per epoxy equivalent (WPE) 27、 环氧值:epoxy value 28、 双氰胺:dicyandiamide 29、 粘结剂:binder 30、 胶粘剂:adesive 31、 固化剂:curing agent 32、 阻燃剂:flame retardant 33、 遮光剂:opaquer 34、 增塑剂:plasticizers 35、 不饱和聚酯:unsatuiated polyester 36、 聚酯薄膜:polyester 37、 聚酰亚胺薄膜:polyimide film (PI) 38、 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (PTFE) 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP) 40、 增强材料:reinforcing material 41、 玻璃纤维:glass fiber 42、 E玻璃纤维:E-glass fibre 43、 D玻璃纤维:D-glass fibre 44、 S玻璃纤维:S-glass fibre 45、 玻璃布:glass fabric 46、 非织布:non-woven fabric 47、 玻璃纤维垫:glass mats 48、 纱线:yarn 49、 单丝:filament 50、 绞股:strand 51、 纬纱:weft yarn 52、 经纱:warp yarn 53、 但尼尔:denier 54、 经向:warp-wise 55、 纬向:weft-wise, filling-wise 56、 织物经纬密度:thread count 57、 织物组织:weave structure 58、 平纹组织:plain structure 59、 坏布:grey fabric 60、 稀松织物:woven scrim 61、 弓纬:bow of weave 62、 断经:end missing 63、 缺纬:mis-picks 64、 纬斜:bias 65、 折痕:crease 66、 云织:waviness 67、 鱼眼:fish eye 68、 毛圈长:feather length 69、 厚薄段:mark 70、 裂缝:split 71、 捻度:twist of yarn 72、 浸润剂含量:size content 73、 浸润剂残留量:size residue 74、 处理剂含量:finish level 75、 浸润剂:size 76、 偶联剂:couplint agent 77、 处理织物:finished fabric 78、 聚酰胺纤维:polyarmide fiber 79、 聚酯纤维非织布:non-woven polyester fabric 80、 浸渍绝缘纵纸:impregnating insulation paper 81、 聚芳酰胺纤维纸:aromatic polyamide paper 82、 断裂长:breaking length 83、 吸水高度:height of capillary rise 84、 湿强度保留率:wet strength retention 85、 白度:whitenness 86、 陶瓷:ceramics 87、 导电箔:conductive foil 88、 铜箔:copper foil 89、 电解铜箔:electrodeposited copper foil (ED copper foil) 90、 压延铜箔:rolled copper foil 91、 退火铜箔:annealed copper foil 92、 压延退火铜箔:rolled annealed copper foil (RA copper foil) 93、 薄铜箔:thin copper foil 94、 涂胶铜箔:adhesive coated foil 95、 涂胶脂铜箔:resin coated copper foil (RCC) 96、 复合金属箔:composite metallic material 97、 载体箔:carrier foil 98、 殷瓦:invar 99、 箔(剖面)轮廓:foil profile 100、 光面:shiny side 101、 粗糙面:matte side 102、 处理面:treated side 103、 防锈处理:stain proofing 104、 双面处理铜箔:double treated foil 四、 设计 1、 原理图:shematic diagram 2、 逻辑图:logic diagram 3、 印制线路布设:printed wire layout 4、 布设总图:master drawing 5、 可制造性设计:design-for-manufacturability 6、 计算机辅助设计:computer-aided design.(CAD) 7、 计算机辅助制造:computer-aided manufacturing.(CAM) 8、 计算机集成制造:computer integrat manufacturing.(CIM) 9、 计算机辅助工程:computer-aided engineering.(CAE) 10、 计算机辅助测试:computer-aided test.(CAT) 11、 电子设计自动化:electric design automation .(EDA) 12、 工程设计自动化:engineering design automaton .(EDA2) 13、 组装设计自动化:assembly aided architectural design. (AAAD) 14、 计算机辅助制图:computer aided drawing 15、 计算机控制显示:computer controlled display .(CCD) 16、 布局:placement 17、 布线:routing 18、 布图设计:layout 19、 重布:rerouting 20、 模拟:simulation 21、 逻辑模拟:logic simulation 22、 电路模拟:circit simulation 23、 时序模拟:timing simulation 24、 模块化:modularization 25、 布线完成率:layout effeciency 26、 机器描述格式:machine descriptionm format .(MDF) 27、 机器描述格式数据库:MDF databse 28、 设计数据库:design database 29、 设计原点:design origin 30、 优化(设计):optimization (design) 31、 供设计优化坐标轴:predominant axis 32、 表格原点:table origin 33、 镜像:mirroring 34、 驱动文件:drive file 35、 中间文件:intermediate file 36、 制造文件:manufacturing documentation 37、 队列支撑数据库:queue support database 38、 元件安置:component positioning 39、 图形显示:graphics dispaly 40、 比例因子:scaling factor 41、 扫描填充:scan filling 42、 矩形填充:rectangle filling 43、 填充域:region filling 44、 实体设计:physical design 45、 逻辑设计:logic design 46、 逻辑电路:logic circuit 47、 层次设计:hierarchical design 48、 自顶向下设计:top-down design 49、 自底向上设计:bottom-up design 50、 线网:net 51、 数字化:digitzing 52、 设计规则检查:design rule checking 53、 走(布)线器:router (CAD) 54、 网络表:net list 55、 计算机辅助电路分析:computer-aided circuit analysis 56、 子线网:subnet 57、 目标函数:objective function 58、 设计后处理:post design processing (PDP) 59、 交互式制图设计:interactive drawing design 60、 费用矩阵:cost metrix 61、 工程图:engineering drawing 62、 方块框图:block diagram 63、 迷宫:moze 64、 元件密度:component density 65、 巡回售货员问题:traveling salesman problem 66、 自由度:degrees freedom 67、 入度:out going degree 68、 出度:incoming degree 69、 曼哈顿距离:manhatton distance 70、 欧几里德距离:euclidean distance 71、 网络:network 72、 阵列:array 73、 段:segment 74、 逻辑:logic 75、 逻辑设计自动化:logic design automation 76、 分线:separated time 77、 分层:separated layer 78、 定顺序:definite sequence 五、 形状与尺寸: 1、 导线(通道):conduction (track) 2、 导线(体)宽度:conductor width 3、 导线距离:conductor spacing 4、 导线层:conductor layer 5、 导线宽度/间距:conductor line/space 6、 第一导线层:conductor layer No.1 7、 圆形盘:round pad 8、 方形盘:square pad 9、 菱形盘:diamond pad 10、 长方形焊盘:oblong pad 11、 子弹形盘:bullet pad 12、 泪滴盘:teardrop pad 13、 雪人盘:snowman pad 14、 V形盘:V-shaped pad 15、 环形盘:annular pad 16、 非圆形盘:non-circular pad 17、 隔离盘:isolation pad 18、 非功能连接盘:monfunctional pad 19、 偏置连接盘:offset land 20、 腹(背)裸盘:back-bard land 21、 盘址:anchoring spaur 22、 连接盘图形:land pattern 23、 连接盘网格阵列:land grid array 24、 孔环:annular ring 25、 元件孔:component hole 26、 安装孔:mounting hole 27、 支撑孔:supported hole 28、 非支撑孔:unsupported hole 29、 导通孔:via 30、 镀通孔:plated through hole (PTH) 31、 余隙孔:access hole 32、 盲孔:blind via (hole) 33、 埋孔:buried via hole 34、 埋/盲孔:buried /blind via 35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (ALIVH) 36、 全部钻孔:all drilled hole 37、 定位孔:toaling hole 38、 无连接盘孔:landless hole 39、 中间孔:interstitial hole 40、 无连接盘导通孔:landless via hole 41、 引导孔:pilot hole 42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole 43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole 44、 准尺寸孔:dimensioned hole 45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad 46、 孔位:hole location 47、 孔密度:hole density 48、 孔图:hole pattern 49、 钻孔图:drill drawing 50、 装配图:assembly drawing 51、 印制板组装图:printed board assembly drawing 52、 参考基准:datum referan



关键词: 印制     电路     词汇     printed     board     多层    

菜鸟
2003-03-12 22:53:00    评分
2楼

菜鸟
2003-04-09 21:13:00    评分
3楼
呵呵,不错,挺长见识的。

菜鸟
2003-04-16 21:38:00    评分
4楼
nod

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