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FCSP芯片市场将迅速增长,通讯领域是使用大户

菜鸟
2006-02-22 05:29:00    评分
市场调研公司In-Stat已经采用“现场可配置标准产品(FCSP)”这个名称,并声称这代表一个具有自己特色的集成电路市场。FCSP是典型的大批量、低成本产品,面向广泛的终端应用。 FCSP市场可以分为六个领域:处理器,DSP,PCI,串化器/解串器(SerDes),内存和其它。其中,预计SerDes产品领域的销售额最大。In-Stat表示,它估计2004年该市场为9,280万美元,并预计2009年将增长到4.769亿美元,复合年增率达39%。 在短期内,SRAM内存预计将最广泛地用于切换模块和在FCSP中保留配置数据,其次是反熔断架构。但In-Stat表示,长期来看,由于尺寸和成本方面的原因,基于闪存的架构将最受欢迎。 预计通讯(包括有线及无线)将推动FCSP产品的消费,而且是该类产品的使用大户,主要用于网络和电信基础设施,以及各种无线消费产品。



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