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4000,IC 哪位老大解释一下4000系列IC中不同前缀的意思?

院士
2006-12-22 22:43:00    评分
4000,IC 哪位老大解释一下4000系列IC中不同前缀的意思?



关键词: 哪位     老大     解释     一下     系列     不同     前缀     意思    

院士
2006-12-22 22:43:00    评分
2楼
问 哪位老大解释一下4000系列IC中不同前缀的意思?
74HC系列  
74F系列  
HEF40系列   
24系列  
HCF系列  
LM系列   
74HC系列   
TDA系列   
TEA系列...   
如CD4066 HEF4066 HCF4066.. 1: 不同厂商? 2: 解释如下74HC系列  高速CMOS逻辑器件
74F系列   高速双极型逻辑器件
HEF40系列 厂标  
24系列    串行EEPROM系列
HCF系列   厂标
LM系列    厂标
TDA系列   厂标
TEA系列...厂标

   
3: 谢了!谢了! 4: 求助我很早就在这个网站注册了,但一般的只是找点芯片资料,今天才进来看到你们的讨论内容,真是受益非浅啊。高手云集啊,我是刚毕业的学生,电子信息工程专业的 ,本来想搞软件设计,结果上次看到一位it业老前辈讲他的软件设计的历程和起点自觉不够格,改向硬件进军,今天上网也是想看看若真要搞硬件的话要比较精通哪方面的知识,上次在书店看到那些EDA,SPICE,单片机方面的书又贵,现在有些书的确又不敢恭维,加之没多少家底,很茫然 ,各位前辈多多指教,可否指点一二 5: 你给的不都是4000系列.4000系列一般是前面字母不同而后面数字代号相同,则电路功能一样,厂家不同.

MC14011 by ON semi
MC34011 by Motorola Semiconductor Products Inc
CD4011 by CMOS Device/National Semiconductor/Texas Instruments
以上型号不同厂家.同是4与非门,电路兼容,引脚兼容.

74HC\74F 是74系列的其他工艺:HC\F

74HC系列  74系列逻辑器件高性能CMOS工艺
74F系列   74系列逻辑器件高速双极型工艺

HEF40系列 (我不熟悉这个"HEF40". 如果是HEF4xxx,那么应该把HEF视作厂家代号)

24系列    串行EEPROM系列(通常是24Cxxx吧?即串行EEPROM系列.也有很多厂家生产这个.例如ATMEL的AT24C256)

HCF       厂家代号
LM        厂家代号
TDA       厂家代号
TEA       厂家代号
...

要注意的是,即使后面数字相同,元件不一定就功能相同\引脚兼容.必须严格查证.在此不举例了。

厂家网站一般有选型手册可供下载.选型手册一般都有提供该厂家的产品命名方法.
6: 平时又不关心俺一点......

3.1 Summary Device Description 器件描述摘要

3.1.1 Title, Literature Number, and Dates of Origination and Revision


标题、文献编码、数据源和版本

[030]

[030]

The device number and title appear at the top of every page. The device number is the number of the parent device. The fully qualified part number for a specific device CAN be found in the Orderable Part Number table. Figure 11 is a chart to help decode information in the TI logic-device part number.

器件代码和标题出来在每页的顶部。该器件代码是父器件代码。但完整、有效的特定器件代码请查阅“选购代码表”,图11是TI逻辑器件部分代码的解析图。
[译者语] the Orderable Part Number table理解为与订购有关的代码表,但目前未找出具体的实例与之对应。请大家跟帖补一个吧。

[031]

[031]

The literature number is a unique identifier used by TI to identify, store, and retrieve a data sheet in internal files.

文献代码是内部文件的唯一标识符,它由TI定义、存储和找回数据手册。

[032]

[032]

The month and year of origination is the first date of publication of the data sheet. If a data sheet is modified, the revision date (month and year) is added. If there are multiple revisions, only the latest revision date appears.

其中的年月是第一版数据手册的出版日期。如果数据表被修改,修订日期(年月)推后。如果有多次修订,则只给出最新版本修订日期。


Example 实例:




1 Standard Prefix

适用标准的前缀

Examples:


SN –Standard Prefix

标准前缀

SNJ –Conforms to MIL-PRF-38535 (QML)

SNJ:符合MIL-PRF-38535 (QML的(前缀)



2 Temperature Range

2 湿度范围

Examples:

例:

54 –Military

54:军用

74 –Commercial

74:商用



3 Family

3 系列

Examples:


Blank = Transistor-Transistor Logic (TTL)

空白:TTL逻辑

ABT –Advanced BiCMOS Technology

ABT:改进BiCMOS技术

ABTE/ETL –Advanced BiCMOS Technology/ Enhanced Transceiver Logic

ABTE/ETL:改进BiCMOS技术或ETL

AC/ACT –Advanced CMOS Logic

AC/ACT:改进CMOS逻辑

AHC/AHCT –Advanced High-Speed CMOS Logic

AHC/AHCT:改进CMOS逻辑

ALB –Advanced Low-Voltage BiCMOS

ALB:改进的低电压BiCMOS

ALS –Advanced Low-Power Schottky Logic

ALS:改进的低功耗肖特基逻辑

ALVC –Advanced Low-Voltage CMOS Technology

ALVC:改进的低电压CMOS技术

ALVT –Advanced Low-Voltage BiCMOS Technology

ALVT:改进的低电压 BiCMOS技术

AS –Advanced Schottky Logic

AS:改进的肖特基逻辑

AUC –Advanced Ultra Low-Voltage CMOS Logic

AUC:改进的超低电压CMOS逻辑

AVC –Advanced Very Low-Voltage CMOS Logic

AVC:改进的较低电压CMOS逻辑

BCT –BiCMOS Bus-Interface Technology

BCT:BiCMOS总线接口技术

CBT –Crossbar Technology

CBTCrossbar技术

CBTLV – Low-Voltage Crossbar Technology

CBTLV:低电压Crossbar技术

CD4000 –CMOS B-Series Integrated Circuits

CD4000:CMOS B系列集成电路

F –F Logic

F:F逻辑

FB –Backplane Transceiver Logic/Futurebus+

FB:

FCT –Fast CMOS TTL Logic

FCT:快速CMOS TTL逻辑

GTL –Gunning Transceiver Logic

GTL:

GTLP –Gunning Transceiver Logic Plus

GTLP:

HC/HCT –High-Speed CMOS Logic

HC/HCT:高速CMOS逻辑

HSTL –High-Speed Transceiver Logic

HSTL:高速传输逻辑

LS –Low-Power Schottky Logic

LS:低功耗肖特基逻辑

LV – Low-Voltage CMOS Technology

LV:低电压CMOS技术

LVC – Low-Voltage CMOS Technology

LVC:低电压CMOS技术

LVT – Low-Voltage BiCMOS Technology PCA/PCF –I2C Inter-Integrated Circuit Applications

LVT:低电压BiCMOS技术PCA/PCF,I2C电路适用。

S –Schottky Logic

S:肖特基逻辑

SSTL/SSTV –Stub Series-Terminated Logic

SSTL/SSTV:Stub Series-Terminated逻辑

TVC – Translation Voltage Clamp Logic

TVC:传输电压嵌位逻辑

VME –VERSAmodule Eurocard Bus Technology

VME:VERSAmodule Eurocard总线技术



4 Special Features

4 特殊性能

Examples:

译注:在3.1.2~3.1.7节各项均有详述

Blank = No Special Features

空白:无特殊性能

C –Configurable VCC (LVCC)

C:可配置电源 (LVCC)

D –Level-Shifting Diode (CBTD)

D:电平移动二极管 (CBTD)

H –Bus Hold (ALVCH)

H:总线握手 (ALVCH)

K –Undershoot-Protection Circuitry (CBTK)

K:负过冲保护 (CBTK)

R –Damping Resistor on Inputs/Outputs (LVCR)

R:输入/输出阻尼电阻 (LVCR)

S –Schottky Clamping Diode (CBTS)

S:肖特基箝位二极管 (CBTS)

Z –Power-Up 3-State

Z:上电3态 (LVCZ)



5 Bit Width

5 字长

Examples:


Blank = Gates, MSI, and Octals

空白:门, MSI和8单元

1G –Single Gate

1G:单门

2G –Dual Gate

2G:双门

3G –Triple Gate

3G:三门

8 –Octal IEEE 1149.1 (JTAG)

8:8位IEEE 1149.1 (JTAG)

16 –WidebusTM (16, 18, and 20 bit)

16:宽总线(16、18、20位)

18 –Widebus IEEE 1149.1 (JTAG)

18:宽总线IEEE 1149.1 (JTAG)

32 –Widebus+TM (32 and 36 bit)

32:加宽总线(32和36位)



6 Options

6 选项

Examples:


Blank = No Options

空白:无选项

2 –Series Damping Resistor on Outputs

2:输出端串联阻尼电阻

4 –Level Shifter

4:电平移动

25 –25-ΩLine Driver

25:25Ω线路驱动



7 Function

7 功能

Examples:


244 –Noninverting Buffer/Driver

244:同相缓冲器/驱动器

374 –D-Type Flip-Flop

374:D型触发器

573 –D-Type Transparent Latch

573:D型透明存锁器

640 –Inverting Transceiver

640:反相收发器



8 Device Revision

8 器件版本

Examples:


Blank = No Revision

空白:无版本

Letter Designator A–Z

依次用字母A~Z表示



9 Packages

9 封装

  Commercial:

  商用类:

D, DW –Small-Outline Integrated Circuit (SOIC)

D, DW:小型引线集成电路 (SOIC)

DB, DBQ, DCT, DL –Shrink Small-Outline Package (SSOP)

DB, DBQ, DCT, DL:压缩小型引线封装 (SSOP)

DBB, DGV – Thin Very Small-Outline Package (TVSOP)

DBB, DGV:薄型较小引线封装 (TVSOP)

DBQ –Quarter-Size Small-Outline Package (QSOP)

DBQ:1/4大小的小型引线封装 (QSOP)

DBV, DCK, DCY, PK –Small-Outline Transistor (SOT)

DBV, DCK, DCY, PK:

DCU – Very Thin Shrink Small-Outline Package (VSSOP)

DCU:

DGG, PW –Thin Shrink Small-Outline Package (TSSOP)

DGG, PW:

FN –Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)

FN:

GGM, GKE, GKF, ZKE, ZKF –MicroStar BGATM Low-Profile Fine-Pitch Ball Grid Array (LFBGA)

GGM, GKE, GKF, ZKE, ZKF:

GQL, GQN, ZQL, ZQN –MicroStar Jr.TM Very-Thin-Profile Fine-Pitch Ball Grid Array (VFBGA)

GQL, GQN, ZQL, ZQN:

N, NT, P –Plastic Dual-In-Line Package (PDIP)

N, NT, P:

NS, PS –Small-Outline Package (SOP)

NS, PS:

PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ –Thin Quad Flatpack (TQFP)

PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ:



PH, PQ, RC –Quad Flatpack (QFP)

PH, PQ, RC:

PZA –Low-Profile Quad Flatpack (LQFP)

PZA:

RGY –Quad Flatpack No Lead (QFN)

RGY:

YEA, YZA –NanoStarand NanoFree Die-Size Ball Grid Array (DSBGA†)

YEA, YZA:

  Military:.

  军用类:

FK –Leadless Ceramic Chip Carrier (LCCC)

FK:无铅陶瓷片载 LCCC

GB –Ceramic Pin Grid Array (CPGA)

GB:陶瓷封装矩阵引脚 CPGA

HFP, HS, HT, HV –Ceramic Quad Flatpack (CQFP)

HFP, HS, HT, HV:方形陶瓷扁平封装 CQFP

J, JT –Ceramic Dual-In-Line Package (CDIP)

J, JT:双列直插陶瓷封装 CDIP

W, WA, WD –Ceramic Flatpack (CFP)

W, WA, WD:陶瓷扁平封装 CFP



10 Tape and Reel

10



Devices in the DB and PW package types include the R designation for reeled product. Existing product inventory designated LE may remain, but all products are being converted to the R designation.




Examples:


Old Nomenclature –SN74LVTxxxDBLE


New Nomenclature –SN74LVTxxxADBR


LE –Left Embossed (valid for DB and PW packages only)


R –Standard (valid for all surface-mount packages)


There is no functional difference between LE and R designated products, with respect to the carrier tape, cover tape, or reels used.





† DSBGA is the JEDEC reference for wafer chip scale package (WCSP).

Figure 11. Device Number and Package Designators for TI Devices
图11:TI器件的器件代码和封装标识(表格部分应属于原图,因方便翻译对照需要而了表格)

[译者语]表格部分本应是附图的一部分,为方便翻译对照需要而改成了表格(另参见后面的7个小节)。在本论坛里下面的链接有更详细的介绍:http://21icbbs.com/club/bbs/showEssence.asp?id=5507&page=1;另,准确地说,Crossbar应当如何译?F Logic如何理解?没读过它的资料,其它几个没译的也不太清楚。请大家补充。



[032]+

[032]+

Special features of TI standard logic devices are designated in the device number by abbreviations, as listed below and defined in the following paragraphs.

TI标准逻辑器件的特殊性能由指定的缩写字母表示,详列于下,后面章节另有详细定义(解释)。

Blank – No special features
C – Configurable VCC
D – Level-shifting diode
H – Bus hold
K – Undershoot-protection circuitry
R – Damping resistor on inputs/outputs
S – Schottky clamping diode
Z – Power-up 3-state

空白:无特殊性能
C:电源VCC可配置
D:电平移动二极管
H:总线握手
K:负过冲保护电路
R:输入/输出阻尼电阻
S:肖特基箝位二极管
Z:上电三态



本帖有小部分未译,暂时这样吧。先接一下。。。。 7: 00H – Bus hold
应当是:总线状态保持 8: 真不错。楼主应该要仔细看看了。OK,总线状态保持 9: 4000只是其中的一部分CD4000 –CMOS B-Series Integrated Circuits 10: 够详细.收藏.

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