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IC设计业面临的5大关系 　 为了在尽可能短的时间内彻底解决信息产业空“芯”化的现状，显著提高我国信息产业的附加值和竞争力，作为“十五”期间的重点发展目标，2002年中国集成电路产业受到各界的高度关注，而“重中之重”是发展集成电路设计业也已成为政府和产业界的共识。在各项相关优惠政策的进一步落实以及国家发展集成电路产业的坚定决心推动下，2002年中国集成电路设计产业表现出了非常良好的发展势头，产业规模迅速扩大，总销售额实现21.6亿元。 与全球市场相比，中国IC设计产业近两年发展迅速，无论产业规模还是设计水平都呈现相当幅度的提高，而且投资规模和企业数量也出现大幅度增长。然而，赛迪顾问认为，在产业走势良好的同时，必须看到，为继续保持我国IC设计业的健康高速发展的势头，正确处理好以下5个关系至关重要。 关系一：产业规模与增长速度 近年来，中国集成电路设计业取得了迅猛发展，市场增长率连年递增，2002年IC设计业同比增长率高达46.1%。这主要得益于中国电子信息市场的巨大需求，中国政府优先发展集成电路设计的政策方针，以及产业各方对设计业龙头地位的认识程度的不断加深。与此同时，集成电路设计水平也取得了快速发展，近两年先后有爱国者、神州龙芯、方舟、神威、汉芯等具有突破性意义的芯片产品设计问世，而且我国IC设计水平出现了整体范围的提高。 然而，由于起步较晚，目前我国集成电路设计业规模仍较小。目前我国集成电路设计业产值约占整个半导体产业销售额的8%左右，与全球15%的比例相距甚远。而且，据赛迪顾问数据，2002年我国IC设计业产值为21.6亿元，因此就整体规模而言，与全球的数千亿元和我国台湾省的几百万元相比较尚存很大差距。此外，我国IC设计产品的水平与欧美等先进地区相差仍然较远，目前我国集成电路设计公司的设计水平在0.5微米以上的仍占较大比重，而欧美集成电路设计公司的设计水平则有90%左右分布在0.25微米及以下，设计线宽大于/等于0.35um的公司仅为10%。 因此，在为产业高速增长欣喜的同时，必须充分认识我国IC设计业存在的相当差距，正确认识产业规模与增长速度的关系，才能正确理解我国IC设计产业的现状。 关系二：设计增长与制造能力 目前，由于全球半导体市场持续低迷，而中国市场呈现强劲的增长势头，因此国际半导体巨头纷纷看好中国市场，斥资在中国新建或将芯片生产线转移至中国地区。当前已有中芯国际、宏力、台积电等十几条生产线在建或拟建，有些已经部分投产。据正常周期推算，上述大部分项目将于2005年全面建成投产，因此届时我国集成电路制造能力将有大幅度提高。我国集成电路制造水平和规模的不断提升，既为集成电路设计业的迅速发展提供了坚实的基础，也对集成电路设计业的发展提出了更高要求。 按照目前业界公认的制造能力与设计能力之间的关系而言，一条投资10亿美元的8英寸芯片生产线，以月产芯片3-4万片为例，需要几十家Fabless公司为其提供代工订单，才可保证开工充足，五年内全部收回建设投资。然而，与大幅提高的制造能力相比较，按照目前我国集成电路设计业的现有规模和企业数量，我国设计业所需要的制造能力远远小于未来即将形成的芯片制造的能力。 因此，迅速提高设计业规模和企业水平，是缓解设计增长与制造能力之间矛盾的重要途径，也是制造业健康发展、实现盈利预期的重要推动力。 关系三：产业增长与企业规模 赛迪顾问研究发现，随着我国集成电路设计业和企业数量的增长，2002年我国IC设计企业的平均规模却并未呈现同样的发展趋势。2002年，我国IC设计企业数量大幅上升，截至2002年10月，全国共有集成电路设计单位389家，远远超出2001年的200多家的水平。然而，在企业数量大幅增长的同时，我国IC设计企业的平均规模却未见增长。虽然2002年，我国IC设计企业中，年销售额过亿元的已达七八家，但全行业企业的年平均销售额却有所下降，从侧面反映出我国IC设计业处于市场发展初期的特征。 目前，我国IC设计企业整体而言规模较小，企业的年平均销售额分别约等于全球平均水平的三十分之一和我国台湾省设计企业规模的二十五分之一，与全球IC设计企业平均年销售额在亿元以上差距很大。 企业是产业和市场的基本单元，因此，企业规模和水平的迅速提高，将是我国集成电路设计业良好发展的基本保证。 关系四：市场需求与企业定位 2002年，我国集成电路设计业获得了前所未有的有利发展环境，但由于我国集成电路设计起步较晚，因此无论设计水平还是产品种类，都与用户需求有相当大的差距，尤其是中高端产品与整机厂商需求之间的缺口巨大。从2002年我国集成电路设计业的应用结构来看，消费类、计算机类和网络通信类应用市场的比例接近70%，而且其中又以技术含量相对较低的消费类为主要应用领域。对于技术含量相对较高的新型数字产品和计算机等应用领域的核心产品，目前我国基本需要全部进口，这不但限制了我国相应整机市场的发展速度，而且也留下了更多的“受制于人”的隐患。 造成我国IC设计市场这种供需不平衡态势的主要原因在于，IC设计企业定位与市场需求之间的矛盾，而导致这种矛盾的根本原因则是IC设计企业技术和市场开发能力较弱。目前，我国IC设计企业的设计产品主要集中在技术含量相对较低的消费类市场，从而使得低端产品市场竞争过度，利润率日益降低，甚至导致相当的企业面临生存困难。此外，形成这种局面也与一些设计企业的经营策略有关，不少企业规模较小，却产品线齐全，而不是集中精力开拓更具竞争力的新领域，导致产品面面俱到但缺乏竞争力。 　 关系五：急需人才与吝于培训 随着IC设计的重要性越来越受到国内业界人士的重视及我国IC设计大环境的不断改善，相关企业规模较小、水平较低等日益成为困扰我国IC设计发展的难题。因此，全面提升设计产品质量，缩短产品设计周期，尽快提高设计企业形象，是发展中国集成电路设计业的当务之急，而加快集成电路设计乃至整机设计经验的积累，将是设计企业发展的必经之路。 因此，对尚处于起步阶段的我国集成电路设计业来说，设计人才，尤其是高级设计人才的匮乏在众多难题中显得尤为突出。虽然每年我国约有40万理工科大学生毕业以及数千名从海外回国的技术人员，但其中与IC设计相关的专业人才却非常有限，因此只能说我国IC设计的潜在人力资源相当丰富，但如何使他们成为急需的IC设计专门人才是“急中之急”。 集成电路设计是资金密集型、技术密集型和智力密集型的高科技产业，其中资金和技术均可以通过一些方式全面引进，但IC设计人才必须以自己培养为主。然而，目前由于设计人才的流动频繁，使得不少设计企业迫于人才培训的高额费用和人才流失的风险，吝于在培训上投入更多，而是选择在互挖墙脚来弥补人才的迫切需要，从而导致我国IC设计业人才流动的恶性循环。 人才问题的妥善解决将是影响未来我国集成电路设计业发展的根本，应采用各种手段大力鼓励不同途径的IC设计教育和培训，除高等院校的正规教育外，国家应尤其鼓励工业界和科研界联合运作教育和培训项目，走政府、企业、个人三者联合之路，借助政府、高校、EDA厂商、IC设计企业以及整机企业等各方面力量，合作、交流、培训等多种方式相结合，将是最为有效的解决之道。 （资料来源：赛迪顾问）