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Silicon Integration Initiative(SI2)在最近举行的成员会议上公布了一个含宏伟目标的重要蓝图，旨在创造出一个能融合芯片设计、掩模制造商和制造工程师成果的前景。虽然业内大多数人都认可融合是一个必不可少的步骤，但SI2的方案引发了业内讨论。 此计划由该组织的业务开发总监Bob Carver起草，对Open Access API标准进行了延伸，它包含掩模制造商和最终芯片制造过程中工艺工程师所需要的信息。当前，芯片设计数据流贯穿从流片到生产的许多阶段。设计小组对器件几何尺寸以GDS2格式的描述，这增加了分解(resolution)增强技术所需的特性。 然后数据被拆分成掩模写入器可识别的对象，结果数据库又增加了写入过程需要的信息。信息可能会再次经过变形，提供用于掩模检测和修复的数据集。在过程的每一个阶段，Carver表示，后向链接都有丢失。因而掩模制造商无从了解自最终晶圆上捕获图形的含义，也就不可能决定需要多少精确度。 籍包含由掩模制造商按照单一统一的设计数据库所产生的数据，并通过Open Access API存取，SI2希望能保留GDS2(或OASIS)数据与网表、数据库呈现的对象和行为数据特性之间的链接。因此，对于某一特别特性，掩模写入应用能决定，晶圆需要多少的精确度来实现电路预定的功能，而不是假定每个特性都能精确地实现。