2003年中国集成电路产业发展战略研讨暨产品展示会及第六届中国半导体行业协会IC分会年会将于2003年9月在苏州举行。 本次会议将邀请业界的专家学者和半导体上、下游产业链的IC制造、IC材料及设备、IC设计、Foundry等厂商共同探讨集成电路产业及制造技术的发展趋势，同时还将邀请相关政府官员对产业政策、市场环境、产业配套服务环境等相关问题进行报告、解答和指导。 会议分为主题论坛和技术论坛两部分。主题论坛主要是由信息产业部、科技部等主管部门领导、中国半导体行业协会及IC分会领导、国家863集成电路设计发展战略专家组专家、国内外半导体行业的有关专家、企业负责人等对于中国半导体制造业进展的总结，对发展方向、各种政策及相关投资提出建议，并对集成电路制造和封装新技术及市场发展趋势共同探讨。 技术论坛的主题为：1、当今国内外IC晶园制造发展动向，最新科研、设计成果； 2、当前国内外晶圆制造最新技术、先进工艺介绍；3、半导体产业结构变化及FOUNDRY的市场前景；4、加快现有生产线技术升级及形成规模大生产能力的经验；5、业内新产品开发与应用的成功经验；6、业内IC、TR产品质量管理与质量控制的办法；7、市场营销管理、人才培养及产品成本控制的办法；8、先进技术(互连技术、多层布线技术、铜布线技术、PVD/CVD阻挡层技术、刻蚀损伤防止等)的介绍与推广；9、半导体芯片制造上下游产业(设备仪器、硅材料、模塑材料、引线框架、模具、化工材料等)经验介绍；10、IC、TR产品在整机上的应用与开发。