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1978年：AMI公司发布S2811 DSP芯片 S2811尽管是单芯片器件，但还只是一种信号处理外围芯片，由于需要用一个微处理器进行初始化和配置，因此没有得到商用化量产。 1979年：Intel公司推出“模拟信号处理器” Intel 2920能够以数字方式处理模拟信号，但缺少特定的DSP部件，如乘法器。2920的处理速度非常慢，以至于无法在音频系统中使用，而音频系统正是最初批量DSP芯片市场出现的领域。 1980年：贝尔实验室公布DSP-1 DSP-1是首个具有乘法累加器(MAC)电路的真正单片DSP器件。NEC也在同年推出了一款类似的产品。 1980年：NEC开发出uPD7720 几乎与贝尔实验室同时推出的NEC uPD7720是第一个真正得到商用化的DSP芯片。贝尔实验室的DSP-1芯片当时只供AT&T/Western Electric公司内部的产品开发使用。 1982年：TI发布TMS32010 经过长达2年的努力之后，TI在1982年巴黎举行的声学、语音和信号处理国际会议(ICASSP)上发布其首款DSP芯片TMS32010。 1988年：Clarkspur开始出售DSP内核使用许可由原理光公司工程师Hiromitsu Yagi创建的Clarkspur Design公司从1988年开始对外发放DSP内核使用许可(先于ARM公司1990年首次发放RISC使用许可)，同年TI 推出业界首款浮点 DSP——TMS320C3X。 1992年：GSM登陆欧洲 TI公司的Gilles Delfassy与诺基亚的高层讨论在ASIC中实现DSP内核的计划，目标直指以GSM为基础的数字蜂窝电话。 1995年：针对蜂窝电话的单个 DSP方案 TI 推出两款不同的 DSP——TMS320C545与TMS320C546，以便针对新一代蜂窝电话标准提供业界第一批单个 DSP 解决方案。 2001年：OMAP平台问世 TI推出OMAP处理器，具有新兴 2.5 与 3G 无线应用所需的性能与功耗。 2003年：TI展示1GHz的DSP TI在2003年为其C64xx DSP系列增添一款1GHz产品，目标瞄准蜂窝基站、数字音视频编码等实时应用。