已经发表的有关STM32的技术资料有以下一些:
![](http://www.st.com/stonline/img.v4/bulb16.gif)
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有关STM32的性能参数和使用方式的技术资料主要有两类,一类称为数据手册,另一类称为技术参考手册或简称参考手册。
[B] 数据手册[/B]是有关产品技术特征的基本描述,包含产品的基本配置(如内置Flash和RAM的容量、外设的数量等),管脚的数量和分配,电气特性,封装信息,和定购代码等。
[B] 技术参考手册[/B]是有关如何使用该产品的具体信息,包含各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存器配置等详细信息。
通常在芯片选型的初期,首先要看[U]数据手册[/U]以评估该产品是否能够满足设计上的功能需求; 在基本选定所需产品后,需要察看[U]技术参考手册[/U]以确定各功能模块的工作模式是否符合要求; 在确定选型进入编程设计阶段时,需要详细阅读[U]技术参考手册[/U]获知各项功能的具体实现方式和寄存器的配置使用。 在设计硬件时还需参考[U]数据手册[/U]以获得电压、电流、管脚分配、驱动能力等信息。
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STM32产品系列目前有5种封装形式,它们分别为:[TABLE][TR][TD]封装名称[/TD][TD]管脚数目[/TD][TD]管脚间距
(mm)[/TD][TD]封装尺寸(mm)
LxWxH[/TD][/TR][TR][TD]VFQFPN36[/TD][TD]36[/TD][TD]0.5[/TD][TD]6x6x0.9[/TD][/TR][TR][TD]LQFP48[/TD][TD]48[/TD][TD]0.5[/TD][TD]9x9x1.5[/TD][/TR][TR][TD]LQFP64[/TD][TD]64[/TD][TD]0.5[/TD][TD]12x12x1.5[/TD][/TR][TR][TD]LQFP100[/TD][TD]100[/TD][TD]0.5[/TD][TD]16x16x1.5[/TD][/TR][TR][TD]LFBGA100[/TD][TD]100[/TD][TD]0.8[/TD][TD]10x10x1.5[/TD][/TR][/TABLE]所有上述封装形式均为ECOPACK封装并符合RoHS的要求。ECOPACK是ST的注册商标,详情请见ST的网站。
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点击这里查看ST网站上有关STM32开发工具的中文介绍。
这篇简介文章—《STM32F10x开发调试工具一览》—包含了在中国获得STM32工具的信息。
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所有STM32产品都内置一个系统存储区,用于放置一段程序,这段程序可以通过STM32的USART1接口接收命令,并执行对内部Flash的擦除和烧写等操作。这段程序可以通过设置芯片上相应管脚(BOOT1和BOOT0)的状态,在芯片复位后进入。
因为这段程序的功能是在芯片启动后通过USART加载程序到内置Flash存储器,所以称其为Flash Loader。所有STM32产品在出厂时都已预置了Flash Loader,用户只能通过设置BOOT1和BOOT0来使用它,而没有办法擦除或修改它。
使用Flash Loader的方法,请参考下述文档:
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STM32F101xx and STM32F103xx system memory boot mode
![](http://www.st.com/stonline/img.v4/bulb16.gif)
STM32F101xx and STM32F103xx Flash loader demonstrator
![](http://www.st.com/stonline/img.v4/bulb16.gif)
STM32F101xx and STM32F103xx Flash loader demonstrator
STM32中的Flash Loader使用USART1做为通信端口,它使用8个数据位、1个停止位和偶校验,具有自动波特率检测功能。
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本列表将根据网友的需要不断地增加和更新。