连接器磨损问题
我目前正在开发Micro USB, 目前遇到一个困难,就是对插件的磨损. 按照规格, 其拔力在10K cycles 之后要达到8N, 但是由母端铁壳上被公端的 Latch 磨下了一道沟, 造成拔出力达不到要求.0 q4 H) N+ Q2 d
7 I1 z/ H$ E) }% }' q% Z8 P
母端材料: SUS 301 1/2H, 电镀镍30u
公端 Latch 材料: SUS 301 1/2H,不电镀The special field connector , line cable , automobile electron , fibre-optical , switch , communication equipment and material produce a manufacturing engineering , the testing standard communicates with.9 X9 G% t. J! ~* D" p6 F
据说优良的不锈钢难以电镀镍, 粘着力难以保证, 不知各位能否指点一二? www.chinatyco.cn( E% S# n, ^$ u
曾经试过化学镀镍磷, 但只做了十几个样品, 虽然测试通过, 不料那家厂因某些原因居然不能为我们量产, 郁闷中! 如果各位也认为化学镀可以解决问题的话, 请推荐一些厂家给我.
除了镀层的改善, 还有没有其它的途径吗?
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不锈钢是比较难镀,一般有焊接要求我们会打10~30u''NI再镀锡 ,最多可以镀到90u'',镀得太厚容易剥皮。: a5 |6 L: l. l1 c- Y" `: F( f
镀层摩擦系数经验值如下:www.chinatyco.cn5 C- p! t; |5 P6 T$ n) Z
钯镍+闪镀金 0.3~0.5 ,光亮锡 0.4~0.6 ,雾锡0.6~1.0 ,镍0.5~0.7 ,银0.5~0.8 。
故,建议:1.不镀,测试一下插拔力改善。 2.变更镀层 根据以上经验值来试验。3.镀层本身的致密性对其影响也较大,需试验验证。
以上, 拙见供参考www.chinatyco
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故,建议:1.不镀,测试一下插拔力改善。 2.变更镀层 根据以上经验值来试验。3.镀层本身的致密性对其影响也较大,需试验验证。
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上海明微电子有限公司深圳办事处
http://1892.shop.cecb2b.com/
联 系 人: 林相
电 话: 26475274
电子市场:新亚洲电子商城2期 柜台号:N2B229
IC优势品牌: lattice,nec,ns
非IC主营产品: \N
从业年限: 10年
实体柜台: 广东省新亚洲电子商城2期N2B229
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