经网印或凹印再经蚀刻制成的回路天线，是R F I D 不可缺少的一部分，所以R F I D的发展也在带动着RFID 回路天线的发展。笔者最近同国内大部分RFID 回路天线制造商接触，发现用φ0.013 mm 粗的铜导线制造回路天线的时代已经过去了。而用PET 或P P 作为基材，两面覆铜箔的时代也在去年就消失了（这是因为铜价格涨幅太大，制造商无法承受），而现在最流行的就是以P E T 或P P 为基材在双面黏合0.025～0.076 mm 铝箔的方法作为基体，然后凹印掩膜图形（天线图形），最后进行蚀刻。

　　2006 年4 月我在海淀体育馆举办的IC 展览会上拿到了清华紫光带有芯片的RFID 的天线样品，天线是用银浆网印的，这个样品大概就标志着我们制造R F I D 天线的方向。最近有不少厂商和准备生产RFID 的朋友给我打电话，讨论银浆是否还涨价，铜浆可否代替银浆用于RFID 天线的网印。不难看出他们是想用直接网印银浆的方法来完成天线的制造，我认为这是一个很大的飞跃，首先使生产程序大大缩短，加快生产周期，杜绝了环境的污染和给操作者带来的健康危害。