现在我已经将第一章和第二章做成了PDF文件,准备分享给EEPW论坛上的朋友。
有意者请回帖留下电子邮件地址,我会通过邮件发送给你。
3月10日在EEPW创建博客
已经将第一、二、三章在博客上
自3月11日起这三章请自行前往博客下载
不再用邮件发送
博客地址
http://sjdai.spaces.eepw.com.cn/
1.为什么不直接将PDF文件放上来?
因为许多人不回帖,这么做会没有人气,另外有朋友说之前我放上来第一章PDF文件打不开。
2.什么时候可以收到后面章节?
我只能说尽快,如果你们想早一点看到,就要踊跃发贴讨论,如果都是只看不说,不排除一年半载后才能发完的可能。
3.有问题可不可以询问?
欢迎提问,尤其是你发现的错误,更是欢迎。
提问可以通过邮件、MSN、回帖方式,我希望是在这里发贴讨论,这样别人可以一起参与。
邮件: daishangju@163.com
MSN: sj_dai@hotmail.com
邮件和MSN只能是非上班时间处理
_______________________________________________________________
目录 1
导 言 4
第一章 单片机基础 5
1.1. 什么是单片机 5
1.2. 单片机是如何工作的 7
1.3. 单片机与电脑的区别 11
1.4. 晶振 13
1.5. 系统时钟和周期 14
1.6. 单片机指令和汇编语言 17
1.7. RAM/ROM的作用 23
1.8. 单片机接口 25
1.9. 接口驱动能力 31
1.10. 方便实用的中断 36
1.11. 函数和堆栈 48
1.12. 单片机PAGE/BANK概念 52
1.13. CISC与RISC 54
1.14. 为什么DSP跑得快 56
1.15. 单片机产品开发常见用语 58
第二章 单片机应用技巧 63
2.1. 用IO模拟接口 63
2.2. 交流特性显神通 68
2.3. 电阻网络低成本高速AD 70
2.4. 利用电容充放电测电阻 74
2.5. 晶振也能控制电源 76
2.6. 如何降低功耗 77
2.7. 开机请用NOP 82
2.8. 查表与乘除法 83
2.9. RAM动态装载程序 88
2.10. 程序也可被压缩 95
2.11. 累计误差 98
2.12. 让定时更准一些 99
2.13. 寄存器也可当RAM 101
2.14. 清中断标志的位置 103
2.15. 键盘扫描 106
2.16. 视觉暂留 108
2.17. 让耳朵优先 109
2.18. 1000与1024 110
2.19. PWM 111
第三章 单片机高级特性 113
3.1. Cache 114
3.2. 总线 123
3.3. DMA 132
3.4. 存储器管理 135
3.5. 嵌入式与操作系统 142
什么是嵌入式 142
嵌入式误区之不死机 148
嵌入式效率 153
第四章 单片机C语言 155
4.1. 单片机C语言 155
4.2. for()和while()循环 156
4.3. 循环里的i++与i— 164
4.4. 优化的方法与效果 166
4.5. 全局变量的风险 177
4.6. 变量类型与代码效率 186
4.7. 慎用int 189
4.8. 危险的指针 190
4.9. 循环延时 198
4.10. 运算表达式 202
4.11. 溢出 208
4.12. 强制转换 213
4.13. 高效实用位运算 216
4.14. 宏和register 221
4.15. 手机里的计算器 230
4.16. 函数设计 237
4.17. 某产品函数编写规则 243
第五章 问题分析与调试 256
5.1. 应该具备基本硬件能力 256
5.2. 将自己站在别人角度来思考问题 259
5.3. 先找自己原因再假定他人出错 264
5.4. 充分发掘IDE调试工具功能 266
5.5. IDE调试工具也会导致错误发生 275
5.6. 没有IDE调试工具的测试 276
5.7. C语言要多查看汇编代码 278
5.8. 养成查看寄存器内容的习惯 281
5.9. 中断的一些特殊情况 282
5.10. 别迷信文档与硬件 286
5.11. 程序暂停不代表所有模块暂停 289
5.12. 几种仪器好帮手 291
5.13. 多用电脑工具软件 294
5.14. 串口通讯不能使用隔离变压器分析实例 298
5.15. Cache导致录音有杂音分析实例 299
5.16. Cache导致RAM验证结果不对分析实例 305
5.17. 双口RAM读写竞争出错分析实例 307
第六章 实际产品开发 312
6.1. 如何开发一个产品 312
6.2. 学会看电气参数表 314
6.3. 接口的匹配 321
6.4. 电源和地的影响 324
6.5. 成本意识 328
6.6. 别烦流程图 332
6.7. 功能的全面与实用 333
6.8. 批量产品的替代方案 336
6.9. 多了解新器件 337
6.10. 尽可能让生产更方便 340
6.11. 误差分析 343
6.12. 电磁兼容 346
6.13. 上电与测试 347
6.14. 程序版本发放记录 349
《删繁就简-单片机入门到精通》第一、二、三章PDF版
job9000@126.com请楼主发给我一份。
我在看第六页的时候,希望楼主对非标准封装能说的更详细一点,最好能有图片说明bonding
我在看第六页的时候,希望楼主对非标准封装能说的更详细一点,最好能有图片说明bonding
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