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看了楼主的第一章内容，感觉不错。希望看到你以后的所有内容。
你的这种方法很有创意，预祝你各方面成功！
maj0308@126.com

 

to: nopchina

芯片封装就是芯片外壳，标准封装意思就是标准外壳，这个外壳会增加芯片的成本，对于产量大的产品，可以要求芯片厂家不提供外壳，拿到芯片后自己将芯片的脚用很细的金线（真的是金子做的）用邦机焊接在PCB板上，然后用胶把芯片固定住，这样可以节省成本。

具体需要看真正的邦机才能明白，实际上只需要一眼就会完全明白，单纯用文字和图片要说清楚还是有点难，这里给你一张邦定芯片的电路板图片看看，在过去的十来年里，广东这边不少人就是靠邦机发了家：）



不知道你明白了没有，我就是希望都能象你一样，有问题就问，我会尽力解答

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邮件发送一般要等到晚上
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谢谢楼主的解答，我曾经拆开过msp430的芯片，也看到了里面的芯片，不知道绑机是如何将那么细的引脚连接芯片的，金线和芯片是如何连接的啊，不能是焊的啊，真是太神奇了

另外提个建议，第27页，解释232电平的时候，最好画张图，一看就明白了。而文字说明显得很晦涩。

还有第28页的异步串行通讯接口介绍部分，能不能对usb和irda多做一点介绍啊

谢谢nopchina的建议，我会考虑加进232的电平示意图

这里给出一个简单的图供参考，图中线表示对地电压
可以看出TTL和RS232刚好是反的

看到第31页了，发现还要看完整版啊，请问楼主怎样才能得到完整版啊

楼主辛苦了，可以发全套的吗？
****这个真没有：），只能委屈一下，耐心等待，假以时日都会发出来的

看了楼主的第一章内容，感觉不错。希望看到你以后的所有内容。
你的这种方法很有创意，预祝你各方面成功！
****我最爱听这样的话，听着多舒服啊：）

还有第28页的异步串行通讯接口介绍部分，能不能对usb和irda多做一点介绍啊
****这样啊，那这本书就写不完咯，单单一个USB要说清楚就得几百页，而且我对USB也只是了解一点点

看到第31页了，发现还要看完整版啊，请问楼主怎样才能得到完整版啊
****目前我自己也只有基本版，还在修改当中，真正的完整PDF版，短期内是不会发出来的，只能是请大家谅解

谢谢楼主的解答，我曾经拆开过msp430的芯片，也看到了里面的芯片，不知道绑机是如何将那么细的引脚连接芯片的，金线和芯片是如何连接的啊，不能是焊的啊，真是太神奇了
****生产上有许多“神奇”的设备，现在芯片用45纳米的工艺，人工能画出一条45纳米宽的线吗？不能，但机器能