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电子产品世界 » 论坛首页 » 嵌入式开发 » MCU » 解剖CPU

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zeno2010
专家
2010-11-16 22:22:39     打赏
11楼

是够强的。果然是牛人啊


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halibote523
专家
2010-11-17 10:39:25     打赏
12楼
很牛的啊

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fellow
高工
2010-11-17 11:12:11     打赏
13楼

牛人就是这么诞生的


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lideyou
院士
2010-11-17 14:57:49     打赏
14楼

本人持不同意见,这些都是常规的IC失效分析手法,行业叫做破坏性物理分析(DPA).金像显微镜,扫描电镜都是分析手法常用的仪器,管理员提到的这些方法相对分析手法来说更为粗暴,


评论
花花1098
高工
2010-11-17 21:29:35     打赏
15楼
设备太牛X了，见识了CPU

评论
happy_xu00
工程师
2010-11-17 21:53:16     打赏
16楼
顶。牛叉

评论
smy
院士
2010-11-19 20:00:26     打赏
17楼
暴力拆解
虽然结果没看到晶体管
但还是要顶的


评论
jidan
工程师
2010-11-20 18:38:40     打赏
18楼
 猛将兄~

评论
大毛毛虫
菜鸟
2010-11-20 20:44:32     打赏
19楼

为什么我们中没有人这么干？没有这个想法？


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lideyou
院士
2010-11-22 09:13:44     打赏
20楼

不是没人干,而是暴力拆解没意义,由于CPU是采用倒装的工艺,目前国内暂时还没有人能够很好的拆解CPU来做器件失效分析或DPA,包括第三方机构五所\华测等都没有办法.


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