随着全球范围内的海量数据对无线和有线网络的强大冲击,运营商面临着严峻的挑战,他们需要不断推出既能满足当前需求也能满足未来需求的网络。因此,通信基础局端设备制造商在致力于降低每比特成本和功耗的同时,也在不断寻求能够满足当前及至未来需求的核心技术。TI最新推出的新型 KeyStone 多核 SoC 架构能够游刃有余地满足这些挑战。
基于新型 KeyStone 多核 SoC 架构的器件集成了多达 8 个 TMS320C66x DSP CorePac,能够实现无与伦比的定点与浮点处理能力。同时,TI KeyStone 架构拥有众多组件,其中包含全新的 C66x 定点和浮点 DSP 内核、可实现基于标准的优化功能和接口的可配置协处理器、层级存储器架构、TeraNet 交换结构以及可将上述各组件连结在一起的多核导航器。KeyStone 架构具备三个存储等级。每个 C66xCorePac 均拥有自己的一级程序 (L1P) 和一级数据 (L1D) 存储器。另外,每个 CorePac 还拥有局域的二级统一存储器。每个局域存储器均能独立配置成存储器映射的 SRAM、高速缓存,或是两者的组合。本文探讨了 KeyStone 存储器的层级结构,及其将如何与 SoC 架构的其他组件进行连接以实现多核全速处理。
下载见链接:
http://share.eepw.com.cn/share/download/id/59494
共1条
1/1 1 跳转至页
【TI技术文章】:KeyStone存储器架构
关键词: 技术文章 KeyStone 存储器 架构
共1条
1/1 1 跳转至页
回复
我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 基于MCP23S17的输入输出功能模块控制被打赏¥20元 | |
| 【S32K3XX】SPD 软件包使用Link文件修改被打赏¥22元 | |
| Switch-Case局部变量定义问题被打赏¥23元 | |
| 基于米尔TIAM62L开发板的串口通信及应用被打赏¥20元 | |
| PCF8574功能模块及其使用被打赏¥20元 | |
| 传感器LSM6DSO及LIS3MDL的功能检测被打赏¥18元 | |
| LPS25HB气压传感器及其检测被打赏¥18元 | |
| HTS221温湿度传感器及其检测被打赏¥18元 | |
| 【S32K3XX】HSE FW 版本更新被打赏¥21元 | |
| 基于ArduinoUNO开发板的AT24C02读写测试被打赏¥16元 | |
我要赚赏金
