EEPW论坛

其实我觉得论坛开发板给的题目中好多限制，功能能，模块等等，常用的未必就是最好的。同样个人口味不同的 自己做开发板会有很多不同的偏向点。虽然说有很多技术评分点，但我个人对这个完全不感冒，可能我的设计中还拿不到这些评分点，但我觉得没必要去模仿这么一套规则，所以我的东西可能在大家看法里并不好。

废话多了，简单做一下我设计的开发板介绍
1、十字流水灯
2、两路串口 DB9+插针
3、DS18B20温度检测
4、24C08读写
5、A/D转换
6、SP2键盘输入
7、蜂鸣器
8、CAN总线
9、TF卡读写（与SD 差不多，而且更广泛使用）
10、USB通信 USB 电源保护
11、重力传感器ADXL345（这个加十字流水灯会很好玩的）
12、2.8LCD（这个只要接口对上自己喜欢接那个都好）
13、以太网模块外接
14、2.4G nRF24L01无线模块外接
14、扩展IO……

我自己画的板子送来两周了，不过也加班两周了，耽搁了不少
上真相









还有好多东西没焊，不过现在这样能调试很多东西了，程序什么的以后说目前调了几个了。其实这个板子布线是很乱的，一来因为东西太多了，二来是板子太小了

再发张焊板的图吧

布线功底不错，我以前在TI官网申请了一片LM3S9L97芯片，也是我自己画板子，自己做PCB，由于手工腐蚀，线有点细，所以焊了好久才把芯片焊好，现在在调试，呵呵

      看好多同学似乎对焊接哈有点迷惑，简单的讲点焊接技巧吧

1.首先在一边的焊盘上的最靠边的焊盘上上锡，当然两到三个焊盘都行，上锡，还有上多点



2 然后把芯片移到焊盘上，烙铁要保持不动，芯片管脚粘锡后开始对准焊盘，一个脚上锡是为了方便移动芯片的位置，当4边都对准后，用手指按住芯片 烙铁拿开（这里不建议用大力金刚指），再次确认是否所有管脚都对齐焊盘了，若没有可以继续移动


3，确认对准后 芯片的四边都找管脚上焊锡固定，当然下焊锡的地方可以随便，不过建议还是从边上起，这样后面脱焊的时候就不需要再加焊锡了。大家可以见到我下面的4个小“肿瘤”



4.这一步我们就开始摸平这些小“肿瘤”了，有些人习惯把板子平放着焊，当然我还是建议竖起来，毕竟加热后的焊锡是流动的，只要轻轻一抹便流着往下去了。
        说点小技巧，脱焊的时候，烙铁要与PCB 成45°躺入芯片管脚，刚刚好是管脚和PCB 粘合的那个90°的弯曲点，烙铁一定要烫的是管脚不能是焊盘，如果是焊盘 特别在新手的情况下，会出现吧焊盘脱落、焊盘移位等现象。
       烙铁躺入管脚后，等焊锡液化了就可以往下拖了，拖到最后一点往管脚方向（图片方向向右）一拉，便可以把多余的焊锡都收到烙铁头下了，如果还有少数管脚连焊了，擦干净烙铁头，也稍微轻轻的拉一下焊锡。



5. 最后成果



学会了焊这种芯片，基本60% 的元器件 对你都没问题了，甚至会觉得0805 的电阻电容大得像个插件一样容易焊