我要做的板子尺寸比较小,BGA主芯片放在top层,SDRAM希望也放在top层,但空间太挤,线就很难走。所以想通过下面两种方案解决,不知道哪种好,请大侠们指教,谢谢:
1,SDRAM仍放在top层,但过孔到GND层(第二层)走线,再由过孔上来跟BGA相连。
2、SDRAM放在bottom层,通过过孔上来跟BGA相连。
我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| bsp_log:RTT分级日志封装被打赏¥16元 | |
| J-LinkRTT常用API函数讲解被打赏¥14元 | |
| 【S32K3学习整理】S32K388 四核启动被打赏¥23元 | |
| 【S32K3学习整理】Lockstep和Decoupled 模式被打赏¥28元 | |
| 嵌入式芯片调试神器-J-LinkRTT被打赏¥21元 | |
| 人体红外PIR感应传感器使用(ESP32S3)被打赏¥26元 | |
| 一种有效完成脚本程序测试的方法被打赏¥28元 | |
| WorkBuddy搭配SolidCraft给开发板做两件式外壳被打赏¥33元 | |
| 开箱一块k230被打赏¥33元 | |
| 【瑞萨RA8D1测评】RA8D1+lwIP网络验证与TCPOTA的实验记录被打赏¥33元 | |
我要赚赏金
