本应用指南针对 FT256 1 mm BGA 封装的 Spartan™-3E FPGA，讨论了低成本、四至六层、大批量印刷电路板 (PCB) 的布局问题。 旨在为熟悉 SI 相关的设计问题的设计工程师、管理人员和 PCB 布局人员所提供。 该通用指南可用于优化其他器件和封装的电路板布局。
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