我选择第二种方案:申请核心板和外围板PCB,购买组委会提供的元器件包 项目名称:热像温度检测系统 项目简介: 用FPGA采集热像仪的VGA信号,根据图像灰度算法处理,得到物体表面温度。 熟悉FPGA系统结构,Verilog语言。