我选择第二种方案:申请核心板和外围板PCB,购买组委会提供的元器件包
项目名称:热像温度检测系统
项目简介:
用FPGA采集热像仪的VGA信号,根据图像灰度算法处理,得到物体表面温度。
熟悉FPGA系统结构,Verilog语言。
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