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收到开发板散件时我拍的几张照片请大家看看吧
完整的包裹：




拆开后的几张照片：



电路板正面：



电路板反面：




十分精致的电路板，好喜欢啊！心里激动啊，终于可以开始啦......哈哈

焊接接口板：
                    首先下了接接口板原理图、接口板封装错误汇总！ 和接口板器件表 然后按照接口器件表的内容开始焊接。成图如下：




搞定了一个心里总算是稍安了，这个接口板还是好焊的。

总结一下：
1、我使用的是低温焊锡丝，首先将（除了插件和  ）的焊盘上锡，不要太多。
2、用热风焊台先焊比较小的电阻、电容，然后是贴片三极管。（将接口板器件表打印出来，焊好一个就划掉一个，一类完了就划掉一类避免焊从复）这些搞定后是焊集成块。
3、用电烙铁先焊晶振，然后是SD卡座（先上一个焊盘的锡，将位置对齐压紧后，再一个引脚一个引脚的焊。提示：用锡不要太多，焊接时间要够。）
4、最后是大的插件，用电烙铁就可以了。
5、焊电路板最重要的是从小到大，从贴片到插件
最后还要检查是不是焊错位置了。

焊好板子后还要检查板子是不是有焊错的地方，我第一次焊完后就出现了几处错误：
       一个是主芯片有两个引脚焊连了。
      



      二是R63和R49焊的引脚不正确。
       



      三是有一个电容和其它的过线孔焊连了。



这是检查时的帖子
        
            关于焊板的几个疑问 
          关于自己焊接的板的曲折 

有对的也有错的，第一次搞整个板子的焊接希望大家指正和批评

经过几天的努力终于将FPGA的电路板部分搞定了，还是来张合影吧。





下面开始测试板子先不写程序测试：

电源接口电阻值：



和通电电流：         




测了一个出CLK3的波形：
一个人不好操作有个意思行了哈哈