Microsemi第四代Flash架构的SmartFusion2系列器件,采用65nm工艺,主推更优于原先的加密特性,功耗特性、可靠性特性。且第一颗芯片采用BGA896封装,没有低于484封装的。大家说说,这颗器件会用在什么地方??
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