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用了一个晚上把它仔细消化了下，文章介绍了高速PCB的二个方面的设计

第一个是 ，引脚0的设计，总的描述来说，需要将这个焊盘，分割成棋盘状，并打过孔，最好能打通，一是为了散热，二是为了让芯片焊接更牢靠。

第二个是，去耦电容的设计，通过三种电容的频谱对比，得知并不是电容越多越好，越多反而容易自激，需要合理选用电容，倒是0.1uf和10uf比较合适。以至于由此引出的PCB电源和地的设计，这个在高速电路很重要，而且需要工程师提前布局好元器件的位置，做好数字和模拟的隔离。

这两个东西，之前都没有怎么接触，当然也没有画过很高速的板子，自己画的最高速的板子也只有13.56M，剩下的都是用的别人的画好的板子，别人的板子上，我觉得第一点很多都做的很好，不管是棋盘状，还是pan,都处理的比较好，不过数字和模拟的隔离，倒是通过块的分离来实现的，这样的效果目前来看也还是很好的。

通过这篇文章学到了很多，希望还有后续的一些文章，介绍更多的经验！