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第１章 电路板设计介绍 1.1 现有的设计趋势...1-2 1.2 产品研发流程 ...1-2 1.3 电路板设计流程...1-3 1.3.1 前处理 – 电子设计资料和机构设计资料整理 ...1-4 1.3.2 前处理 – 建立布局零件库...1-8 1.3.3 前处理 – 整合电子设计资料及布局零件库...1-8 1.3.4 中处理 – 读取电子/机构设计资料 ...1-9 1.3.5 中处理 – 摆放零件...1-9 1.3.6 中处理 – 拉线/摆放测试点/修线 ...1-9 1.3.7 后处理 – 文字面处理 ...1-10 1.3.8 后处目 录 第 1章 焊盘制作 ...1 1.1 用 Pad Designer制作焊盘 ...1 1.2 制作圆形热风焊盘...6 第 2章 建立封装 ...10 2.1 新建封装文件...10 2.2 设置库路径...11 2.3 画元件封装...12 第 3章 元器件布局 ...23 3.1 建立电路板(PCB) ...23 3.2 导入网络表...24 3.3 摆放元器件...26 第 4章 PCB布线...31 4.1 PCB层叠结构 ...31 4.2 布线规则设置...33 4.2.1 对象(object) ...35 4.2.2 建立差分对...36 4.2.3 差分对规则设置...37 4.2.4 CPU与 DDR内存芯片走线约束规则...39 4.2.5 设置物理线宽和过孔...45 4.2.6 设置间距约束规则...52 4.2.7 设置相同网络间距规则 ...55 4.3 布线...56 4.3.1 手工拉线...56 4.3.2 应用区域规则...59 4.3.3 扇出布线...60 4.3.4 差分布线...62 4.3.5 等长绕线...64 4.3.6 分割平面...65 第 5章 输出底片文件 ...70 5.1 Artwork参数设置 ...70 5.2 生成钻孔文件...75 5.3 输出底片文件...79 1 第1章 焊盘制作 1.1 用 Pad Designer制作焊盘 Allegro中制作焊盘的工作叫 Pad Designer，所有 SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该 工具来制作。 打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面， 如图 1.1所示。 图 1.1 Pad Designer工具界面 在 Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况 选择。 在 Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择： Circle Drill：圆形钻孔； Oval Slot：椭圆形孔； R......。

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