最近忙于考试,所以好久没有更新自己的贴了,说说自己在焊接时的经验教训吧。我是先焊芯片的,焊了一个下午,两个小时。开始时先用松香固定,然后再上锡,但是不要上太多,我就是因为上的太多,后面就要弄掉剩余的锡。其实只要焊笔上有一点锡就行了,一次不够就上第二次,总比上的太多锡要好。第二步,我就是焊贴片,电阻电容等,焊这些都是挺烦人的,我都是焊一边先,先固定好,然后再全部焊完。最后我才焊大器件。


我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 在K230DBOX上实现多时段语音提示功能被打赏¥14元 | |
| 使K230DBOX实现相机持续拍照功能被打赏¥12元 | |
| 基于K230DBOX的文本管理器设计被打赏¥14元 | |
| 基于K230DBOX的彩色画板功能实现被打赏¥15元 | |
| 在K230DBOX上实现音乐播放器功能被打赏¥15元 | |
| NXP MCU系列开发板MCULink固件升级方法【VSCode】被打赏¥28元 | |
| 三分钟快速搭建NXP MCU开发环境(VSCode)被打赏¥22元 | |
| 为遥控小车巧添功能被打赏¥26元 | |
| 【S32K3XX】FlexCAN 模块配置使用被打赏¥30元 | |
| 【S32K3XX】FlexCAN RAM 资源分配整理被打赏¥25元 | |