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焊装片状元件的步骤也是先小后大吧？

一般是先小后大，先低后高

小型IC与贴片元件挨着较近，先焊哪合适？

个人习惯先焊接芯片，防止在拖焊的时候碰到。

1. 器件焊接顺序依次为：电阻、电容、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。

2. 模块的焊接顺序依次为：先焊接电源部分，焊接完成后用万用表进行电压测试，如果输入和输出电压正常，进行单片机最小系统的焊接；测试单片机最小系统工作正常，然后才可以开始外围模块的焊接。

3. 焊接时尽量按照单板上模块划分来进行焊接。

4. 焊接完一个模块，要有万用表测量一下电源和地之间是否短路，如果有短路，需要立即检测何处出现短路。

5. 烙铁不能长时间接触焊盘，长时间接触会照成焊盘脱落或者器件损坏。

6. 芯片安放的时候要注意第一引脚，如果芯片放反了，可能烧坏芯片。

7. 焊接器件时，先焊接小的，在焊接大的，先焊接低的，在焊接高的。

8. 注意有极性器件的的正负极，例如钽电容和二极管。

9. 电路通电之前要避免有其他闪落在板子上的金属物导致短路，通电后禁止焊接和用手接触芯片。

10. 此次活动使用的芯片全部采用全新原装芯片，如果出现火光、异味、发热、冒烟等现象，请及时查看芯片，芯片可能已坏。