在PCB设计中,在同一块混合芯片上既有数字电源又有模拟电源,这时的电源与地怎么处理比较好,并且加上有LVDS信号,选用几层电路板处理比较好,能否给我详细的解答一下?
a、首先模拟电源与数字电源需要分开,模拟电源重点滤波,一般建议采取磁珠+电容的方式;
b、地是否分割,取决与你的系统PCB设计,一般原则是芯片不要求分模拟地就不用分,芯片没有明确说的大多情况下不分地,像手机,ETH接口很多情况已经不分地的。另外如果分割地导致大量的数字走线跨分割模拟地与数字地,肯定不可取。所以我大部分情况下不建议划分地,如果你担心,而且芯片强烈要求的话,就分,同时兼容PCB设计后续的把地统一的连接点;
c、至于多层板,首先你的系统EMC要求、单板频率多高、电源种类,以及外壳是否是金属外壳(金属外壳能够屏蔽);
d、LVDS接口严格按照差分走线要求,如果出接口的话需要增加共模电感以及对地电容(频率高,电容需要小);
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