中国山东找布鲁弗莱
48楼
看小米的主板,ic完全没有打胶加固,现在手机发热都很厉害,pcb也非常薄,如果不打胶加固,摔了以后ic下边的焊点很容易开焊。
建议楼主先不换ic,而是把怀疑有问题的ic重新吹焊下,说不准就好了。
想起来前一段时间小米和华为掐ic打胶的事情,我只想说,如果小米出的机器还是这个德行,我是坚决不会买的。
回复
我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 设备功耗web监控界面(ESP32C5)被打赏¥28元 | |
| OrangePiZero2W系统被打赏¥33元 | |
| Linux环境下以模拟方式快速实现出入管理功能测试被打赏¥24元 | |
| 树莓派3+Klipper,老3D打印机满血升级被打赏¥33元 | |
| OK1126B-S开发板下串口屏及其应用被打赏¥21元 | |
| 低功耗超声波液位测距仪(ESP32S3)被打赏¥27元 | |
| 在K230DBOX上实现多时段语音提示功能被打赏¥14元 | |
| 使K230DBOX实现相机持续拍照功能被打赏¥12元 | |
| 基于K230DBOX的文本管理器设计被打赏¥14元 | |
| 基于K230DBOX的彩色画板功能实现被打赏¥15元 | |
我要赚赏金
