要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。
一、半导体照明应用中存在的问题
1、散热
2、缺乏标准，产品良莠不齐
3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择LED照明，缺乏信心
4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传统灯具企业需要经验/技能积累过程
5、大家都看好该市场，但是还没有规模上量
特点：
1、通过调整高精度恒流芯片，保证LED亮度、色度的一致性，在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可靠的高品质产品;
2、新老灯具设计厂家，不要过于复杂的电气设计，只需在外部加上传统的恒压电源即可工作的简洁线路设计，是最快也是最可靠方式;
3、解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题。
二、散热设计
1、最短的热传导路径，减小热传导阻力;
2、增大相互热传导面积，增加热传导速度;
3、合理的计算设计散热面积;
4、有效的利用热容量效应。
输出驱动电压选择：
20W以内市电驱动时48V左右比较合适;
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