M18312467842 q 1329903534
首先介绍下其功能：
1.MIP转LVDS2.MIP转RGB888
3.RGB转LVDS
4.三合一，一板多接口（为不同的屏缺货时做考虑）
5.一板多尺寸屏接口。
6.封装是：QFN64封装。
据了解此颗芯片价格相对比较有优势 ，功能目测看上去也比较强大。
在MTK，高通，英伟达，INTEL上有应用过。
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ZA7783：MIPI转LVDS/MIPI转RGB888/RGB转LVDS
在消费类电子越来越白热化阶段，好多设计工程师已经开始慢慢关注到成本控制，小景在这里就给大家带来一颗转接IC，希望能帮助贵公司控制成本，当然性能也是可靠的，已经好多产品设计了。多多指教
ZA7783芯片：MIP转LVDS，MIP转RGB888 ，RGB转LVDS，三合一，一板多接口（为不同的屏缺货做考虑）
2.MIP转RGB888
3.RGB转LVDS
4.三合一，一板多接口（为不同的屏缺货时做考虑）
5.一板多尺寸屏接口。
6.封装是：QFN64封装。
据了解此颗芯片价格相对比较有优势 ，功能目测看上去也比较强大。
在MTK，高通，英伟达，INTEL上有应用过。
2.MIP转RGB888
3.RGB转LVDS
4.三合一，一板多接口（为不同的屏缺货时做考虑）
5.一板多尺寸屏接口。
6.封装是：QFN64封装。
据了解此颗芯片价格相对比较有优势 ，功能目测看上去也比较强大。
在MTK，高通，英伟达，INTEL上有应用过。
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