12月10日到北京的

Ver. QE Final!
第一次焊接这种原件,得到了很多人的帮助,谢谢大家!
开始不知道怎么上锡
后来之后要先加助焊剂,我只有松香,这样锡就很容易上了
上完锡之后,把芯片放上去对齐,然后加热针脚就可以了
把原件摆好
原件上都标注了原件名,根据这个名字在BOM文档中找到原件所在的位置
然后在PCB上找相应的位置编号,如果找不到的话,可以在PCB文件中找。pdf文件可以先点击位置的编号,然后点击方案按钮放大,这样就容易看到这个位置的点了
一般这种封装的IC, 周围一个框框,成矩形的,然后框的有一个角切进去的,那边就是一脚啦!(仔细看U1字符那里,边框是切进去的)
然后跟着我逆时针数,1,2,3,4,5
我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| STM32C0116DK开发探索记(3)被打赏¥30元 | |
| STM32C0116DK开发探索记(2)被打赏¥24元 | |
| STM32C0116DK开发探索记(1)被打赏¥29元 | |
| 谨防极海G32M3101电机评估板易跌落的陷阱被打赏¥24元 | |
| 【全网首拆】M5STACK ATOM系列开发板拆解 / AtomS3R-CAM摄像头更换方法(提高10倍像素)被打赏¥26元 | |
| 基于MCP23S17的输入输出功能模块控制被打赏¥20元 | |
| 【S32K3XX】SPD 软件包使用Link文件修改被打赏¥22元 | |
| Switch-Case局部变量定义问题被打赏¥23元 | |
| 基于米尔TIAM62L开发板的串口通信及应用被打赏¥20元 | |
| PCF8574功能模块及其使用被打赏¥20元 | |