陶瓷电路板

        近期有许多以陶瓷材料作为高功率LED散热基板之应用，然而LTCC／HTCC二者因采用厚膜工艺备置金属线路，使得线路精准度不高，加上受限于工艺因素，不利于生产小尺寸的产品，因此LTCC／HTCC现阶段工艺能力并不适合小尺寸高功率产品的需求。

        另一方面，DBC亦受限于工艺能力，线路分辨率仅适合100~300um，且其量产能力受金属／陶瓷界面空气孔洞问题而受限。在陶瓷基板产品的线路精确度、材料散热系数、金属表面平整度、金属／陶瓷间接合覆着度考虑，目前以薄膜微影程制作金属线的DPC陶瓷基板的应用范畴最广。